Компьютерные новости
Все разделы
NAS-серверы Thecus N12580 и N16850 на основе процессоров Intel Xeon
Специально для потребностей бизнес-пользователей компания Thecus анонсировала два новых NAS-сервера: Thecus N12580 формата 2U и Thecus N16850 формата 3U. Первая новинка может вместить в себя 12 накопителей, а вторая – 16. При этом обе они поддерживают подключение моделей с интерфейсом SAS 12 Гбит/с и SATA 6 Гбит/с.

Для обеспечения высокого уровня производительности Thecus N12580 и N16850 оснащены 4-ядерными процессорами Intel Xeon E3-1231 v3 (Intel Haswell) и 16 ГБ памяти DDR3 с поддержкой ECC-коррекции. Максимальный же объем оперативной памяти может достигать 32 ГБ. А для гарантирования высокой стабильности работы новинки оснащены блоками питания мощностью 650 Вт.
В продажу они поступят в апреле. Сравнительная таблица технической спецификации NAS-серверов Thecus N12580 и N16850:
| 
 Модель  | 
 Thecus N12580  | 
 Thecus N16850  | 
| 
 Процессор  | 
 Intel Xeon E3-1231 v3 (4 x 3,4 – 3,8 ГГц)  | 
|
| 
 Оперативная память  | 
 16 ГБ DDR3 ECC (максимум 32 ГБ)  | 
|
| 
 Дисковая подсистема  | 
 12 х SAS 12 Гбит/с / SATA 6 Гбит/с  | 
 16 х SAS 12 Гбит/с / SATA 6 Гбит/с  | 
| 
 Внешние интерфейсы  | 
 4 x RJ45  | 
|
| 
 Встроенный блок питания  | 
 650 Вт  | 
|
| 
 Размеры  | 
 662 х 440 х 89 мм (2U)  | 
 662 х 440 х 133 мм (3U)  | 
http://www.techpowerup.com
 http://www.thecus.com
 Сергей Будиловский
Tenda F3 – бюджетный беспроводной маршрутизатор с мощными антеннами
В последнее время наблюдается стойка тенденция к переходу пользователей на маршрутизаторы с поддержкой стандарта 802.11ac и частотного диапазона 5 ГГц. Но роутеры стандарта N300 с поддержкой лишь частоты 2,4 ГГц все еще пользуются спросом на рынке благодаря доступной стоимости и необходимой функциональности для нетребовательных пользователей.
Поэтому компания Tenda не отказывается от этого сегмента рынка, продолжая выпускать новые модели. Одной из стала Tenda F3. Новинка основана на процессоре компании Broadcom и обеспечивает поддержку стандартов 802.11b/g/n на частоте 2,4 ГГц. Ее максимальной пропускной способности в 300 Мбит/с хватит для домашнего использования в том случае, если не планируется подключение большого количества устройств или постоянной загрузки объемного контента.

Важным преимуществом модели Tenda F3 являются три внешние антенны с коэффициентом усиления 5 дБ для каждой. Благодаря этому обеспечивается покрытие сигналом площади в 200 м2. Также новинка обладает элегантным дизайном и четырьмя портами RJ45 для организации проводного подключения.
Таблица технических характеристик беспроводного маршрутизатора Tenda F3:
| 
 Модель  | 
 Tenda F3  | 
| 
 Поддерживаемые сетевые стандарты  | 
 802.11b/g/n  | 
| 
 Максимальная пропускная способность, Мбит/с  | 
 300  | 
| 
 Рабочий диапазон, ГГц  | 
 2,4  | 
| 
 Количество внешних антенн  | 
 3  | 
| 
 Коэффициент усиления каждой антенны, дБ  | 
 5  | 
| 
 Внешние интерфейсы  | 
 1 x RJ45   Fast Ethernet (WAN)  | 
| 
 Размеры, мм  | 
 127,4 х 90,5 х 26  | 
| 
 Ориентировочная стоимость, $  | 
 24,99  | 
http://www.tendacn.com
 http://www.techpowerup.com
 Сергей Будиловский
Стали известны характеристики смартфона Samsung Galaxy A9 Pro
Благодаря китайскому агентству TENAA и популярным мобильным бенчмаркам стали известны наиболее значимые характеристики нового смартфона Samsung Galaxy A9 Pro. Это премиальное устройство построено на основе 8-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 652 и дополнено 4 ГБ оперативной и 32 ГБ постоянной памяти. Объем последней можно расширить за счет карты microSD, которая совмещена с одним из слотов Nano-SIM.
Для вывода информации в Samsung Galaxy A9 Pro используется качественный 6-дюймовый экран Super AMOLED с разрешением Full HD и защитным стеклом Corning Gorilla Glass 4. Любителей же фото- и видеосъемки порадуют две камеры: 8-мегапиксельная фронтальная и 16-мегапиксельная тыловая. Последняя также характеризуется автофокусом, системой оптической стабилизации и LED-вспышкой.
Поскольку Samsung Galaxy A9 Pro на 10 грамм тяжелее и на 0,5 мм толще версии Samsung Galaxy A9, то некоторые аналитики предполагают, что новинка будет укомплектована еще и более емким аккумулятором, чем в Samsung Galaxy A9 (4000 мА·ч). В продажу она поступит по цене от $504 до $550 в четырех вариантах цвета корпуса.
Подробная таблица технической спецификации смартфона Samsung Galaxy A9 Pro:
| 
 Модель  | 
 Samsung Galaxy A9 Pro  | 
| 
 ОС  | 
 Android 6.0.1 (Marshmallow)  | 
| 
 Дисплей  | 
 6” Super AMOLED Full HD (1920 x 1080; 367 ppi) Corning Gorilla Glass 4  | 
| 
 Процессор  | 
 Qualcomm Snapdragon 652 (MSM8976) (4 x ARM Cortex-A72 @ 1,8 ГГц + 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,2 ГГц)  | 
| 
 Графическое ядро  | 
 Adreno 510  | 
| 
 Оперативная память  | 
 4 ГБ  | 
| 
 Накопитель  | 
 32 ГБ  | 
| 
 Кард-ридер  | 
 microSD (128 ГБ)  | 
| 
 Фронтальная камера  | 
 8 Мп (f/1.9, съемка видео в Full HD)  | 
| 
 Тыловая камера  | 
 16 Мп (f/1.9, автофокус, OIS, LED-вспышка, съемка видео в Full HD)  | 
| 
 Количество SIM-карт  | 
 2 x Nano-SIM (1 совмещена с microSD)  | 
| 
 Коммуникационные стандарты  | 
 2G GSM, 3G HSDPA, 4G LTE  | 
| 
 Сетевые модули  | 
 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 4.1, GPS (A-GPS), Glonass  | 
| 
 Внешние интерфейсы  | 
 1 x micro-USB  | 
| 
 Аккумулятор  | 
 Литий-ионный (4000 мА·ч или больше)  | 
| 
 Цвет корпуса  | 
 Белый / Черный / Золотистый / Розовый  | 
| 
 Ориентировочная стоимость  | 
 $504 – 550  | 
http://www.gsmarena.com
 Сергей Будиловский
Intel работает над собственным шлемом дополнительной реальности
В прошлом году компания Microsoft завершила 5-летний цикл разработки шлема дополнительной реальности (Augmented Reality − AR) Microsoft HoloLens, официально анонсировав его возможности. В отличие от VR-шлемов (Oculus Rift, HTC Vive), эта новинка не переносит пользователя полностью в виртуальный мир, а лишь расширяет реальность, позволяя взаимодействовать с виртуальными объектами.

Microsoft HoloLens
Согласно информации авторитетного издания The Wall Street Journal, компания Intel также заинтересована в создании AR-шлема. Для этого она уже купила по меньшей мере пять компаний, которые специализируются в сфере дополнительной реальности. Также ожидается, что Intel интегрирует в свой AR-шлем 3D-камеры Intel RealSense, способные измерять глубину и распознавать жесты.

Intel RealSense
Напомним, что в первой половине этого года для всех желающих будет доступна версия Microsoft HoloLens Development Edition. А вот анонс конкурирующего продукта от Intel можно ожидать уже до конца текущего месяца (согласно информации The Wall Street Journal).
http://www.kitguru.net
 Сергей Будиловский
Процессорный кулер Thermalright Macho 120 SBM с чуть более тонким профилем
Серия высокопроизводительных процессорных кулеров Thermalright Macho пополнилась очередным представителем – Thermalright Macho 120 SBM. Ключевое его отличие от модели Thermalright Macho 120 Rev. A заключается в несколько измененных габаритах: общая ширина уменьшилась со 127 до 111 мм, а длина увеличилась со 120 до 130 мм. Высота осталась на уровне 150 мм. В результате новинка лучше подходит для установки в компактных системах и практически не мешает монтажу высоких модулей памяти.
Конструкция Thermalright Macho 120 SBM включает в себя пять никелированных медных 6-мм тепловых трубок, алюминиевый радиатор (30 никелированных пластин) и тихоходный вентилятор TY 127 PWM. Скорость его вращения заявлена в диапазоне от 300 до 1300 об/мин, а уровень шума при этом не превышает 33 дБА.
Более подробная таблица технической спецификации процессорного кулера Thermalright Macho 120 SBM:
| 
 Модель  | 
 Thermalright Macho 120 SBM  | 
|
| 
 Совместимые платформы  | 
 AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 /   FM2 / FM2+  | 
|
| 
 Тепловые трубки  | 
 Материал  | 
 Никелированная медь  | 
| 
 Количество  | 
 5  | 
|
| 
 Диаметр, мм  | 
 6  | 
|
| 
 Вентилятор  | 
 Размеры, мм  | 
 130 х 120 х 25  | 
| 
 Скорость, об/мин  | 
 300 – 1300  | 
|
| 
 Воздушный поток, CFM (м3/ч)  | 
 12,9 – 55,8 (21,9 – 94,8)  | 
|
| 
 Уровень шума, дБА  | 
 21 – 33  | 
|
| 
 Разъем  | 
 4-контактный  | 
|
| 
 Размеры, мм  | 
 150 х 111 х 130  | 
|
| 
 Масса, г  | 
 690  | 
|
| 
 Ориентировочная стоимость, €  | 
 42,99  | 
|
http://www.techpowerup.com
 Сергей Будиловский
AMD Zen сойдутся в битве с Intel Kaby Lake в конце этого года
Ранее предполагалось, что первые 14-нм процессоры линейки Intel Kaby Lake будут выведены на рынок уже в третьем квартале этого года, но сейчас тайваньские источники указывают, что массовое производство данных новинок начнется лишь в ноябре-декабре 2016 года. Тогда же состоится их официальный дебют.
Ранее компания AMD официально сообщила, что подготовка 14-нм процессоров с микроархитектурой AMD Zen идет за графиком, и для пользовательских систем они будут доступны во второй половине 2016 года. Соответственно, именно в конце года начнется новый виток конкуренции между компаниями.

Напомним, что линейка Intel Kaby Lake предположительно не принесет с собой никаких кардинальных изменений, ведь ее модели используют 14-нм микроархитектуру Intel Skylake, но будут отличаться повышенными тактовыми частотами для увеличения уровня производительности. В свою очередь AMD Zen – это главная надежда компании AMD на отвоевание позиций в высокопроизводительном сегменте рынка и на улучшение своего финансового положения.
Как сообщают источники, тайваньские производители материнских плат уже ознакомились с первыми образцами новых процессоров компании AMD и отметили их возросшую производительность. Поэтому они оптимистически смотрят в будущее платформы AMD AM4 и уже готовят соответствующее портфолио материнских плат.
http://hexus.net
 Сергей Будиловский
Четыре новые материнские платы компании BIOSTAR с процессорами Intel Braswell
В первом квартале текущего года компания Intel представила несколько новых процессоров серии Intel Braswell. Некоторые из них теперь можно встретить в новых материнских платах компании BIOSTAR. Речь идет о ЦП Intel Celeron J3060 и Intel Celeron J3160, которые интегрированы в модели BIOSTAR J3060NH, BIOSTAR J3160NH, BIOSTAR J3160MP и BIOSTAR J3160MD. При этом охлаждение CPU обеспечивает бесшумный радиатор, поэтому сами платы отлично подойдут для создания бесшумных ПК.
Все они используют компактный формат: первые две новинки разработаны в форм-факторе Mini-ITX, а вторые две – в microATX. Ключевая разница между ними кроется в подсистеме оперативной памяти: BIOSTAR J3060NH и BIOSTAR J3160NH оснащены SO-DIMM-слотами, а BIOSTAR J3160MP и BIOSTAR J3160MD позволяют использовать обычные DIMM-модули. Также эти новинки отличаются набором внешних интерфейсов и внутренними слотами расширения. А в остальном их функциональные возможности схожи: два слота для установки планок оперативной памяти, два порта SATA 6 Гбит/с для подключения накопителей, 5.1-канальная аудиоподосистема на основе Realtek ALC662 и гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL811H.
Сводная таблица технических характеристик материнских плат компании BIOSTAR выглядит следующим образом:
| 
 Модель  | 
 BIOSTAR J3060NH  | 
 BIOSTAR J3160NH  | 
 BIOSTAR J3160MP  | 
 BIOSTAR J3160MD  | 
| 
 Встроенный процессор  | 
 Intel Celeron J3060 (2 x 1,6 – 2,48 ГГц)  | 
 Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)  | 
 Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)  | 
 Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)  | 
| 
 Графический адаптер  | 
 Intel HD Graphics 400 (12 х 320 – 700 МГц)  | 
|||
| 
 Подсистема оперативной памяти  | 
 2 x DDR3 SO-DIMM (до 8 ГБ DDR3L-1600)  | 
 2 x DDR3 DIMM (до 8 ГБ DDR3L-1600)  | 
||
| 
 Дисковая подсистема  | 
 2 x SATA 6 Гбит/с  | 
|||
| 
 Слоты расширения  | 
 1 x PCI Express 2.0 x1  | 
 1 x PCI Express 2.0 x16 (x1)  | 
||
| 
 Аудиоподсистема  | 
 5.1-канальный Realtek ALC662  | 
|||
| 
 LAN  | 
 1 x Realtek RTL811H  | 
|||
| 
 Внешние интерфейсы  | 
 2 x PS/2  | 
 2 x PS/2  | 
 2 x PS/2  | 
 2 x PS/2  | 
| 
 Форм-фактор  | 
 Mini-ITX  | 
 microATX  | 
||
http://www.fanlesstech.com
 http://www.biostar.com.tw
 Сергей Будиловский
VR-реальность при веб-серфинге станет возможной благодаря API WebVR 1.0
Устройства виртуальной реальности на подобие Oculus Rift и HTC Vive вызывают огромный интерес со стороны пользователей и разработчиков. Конечно, в первую очередь они воспринимаются с развлекательной целью, но виртуальная реальность может проникнуть и разнообразить не только игры или фильмы. В компании Mozilla это отлично понимают, поэтому заручившись поддержкой Google и Microsoft, она разработала программный интерфейс (API) WebVR 1.0. Он необходим для реализации виртуального пространства при веб-серфинге. Благодаря этому можно будет просматривать панорамные изображения, разнообразить витрины онлайн-магазинов и реализовать много других интересных проектов.
В целом API WebVR 1.0 обеспечивает следующую функциональность:
- обработку графической информации в соответствии со спецификой VR-устройств;
 - возможность перехода по ссылкам на WebVR-страницах;
 - возможность использования контроллеров с шестью степенями свободы;
 - поддержку сидящего и стоящего положения пользователя;
 - возможность использования VR-устройств в десктопных и мобильных системах.
 
Уже сейчас все желающие могут опробовать возможности API WebVR 1.0 в экспериментальной сборке Chromium. В свою очередь компания Mozilla обещает, что до конца первой половины текущего года этот программный интерфейс будет реализован в версии Firefox Nightly с последующим переводом в стабильную версию веб-браузера Firefox.
https://hacks.mozilla.org
 Сергей Будиловский
Показать еще


















