Компьютерные новости

HiBy W4: портативный ЦАП/усилитель с проводным и беспроводным Hi‑Fi

HiBy представила новый продукт в линейке W — HiBy W4, который сочетает компактный дизайн, стильное оформление и возможность работы как в проводном, так и в беспроводном режиме.

Устройство позиционируется как универсальный аксессуар для повседневного использования, способный обеспечить качество Hi‑Fi в любых условиях.

Конструкция W4 предусматривает клипсу и магнитное крепление, совместимое с MagSafe‑аксессуарами для смартфонов. Встроенный аккумулятор ёмкостью 1500 мАч обеспечивает длительное время работы, а специальный режим разрядки изолирует питание смартфона, предотвращая его быструю разрядку и снижая уровень помех.

Внутри устройства установлены два ЦАП Cirrus Logic CS43198 и два усилителя для наушников. Поддерживается PCM до 768 кГц/32 бит и нативный DSD512. В балансном режиме мощность достигает 475 мВт, что позволяет использовать W4 даже с требовательными внутриканальными мониторами. Для подключения предусмотрены выходы 3,5 мм и 4,4 мм.

В беспроводном режиме HiBy W4 работает на базе чипсета Qualcomm QCC5181 с поддержкой Bluetooth 5.4 и всех актуальных кодеков: aptX Adaptive, aptX Lossless, LDAC, AAC и других. Это обеспечивает стабильную передачу аудио высокого разрешения с низкой задержкой.

Особое внимание уделено дизайну: контрастное оформление корпуса и 2‑дюймовый сенсорный экран, позволяющий управлять воспроизведением, настройками и отображать обложки альбомов в режиме Bluetooth. Такая функциональность выделяет W4 среди других ЦАП/усилителей на рынке.

HiBy W4 уже доступен по цене 99 долларов США в официальном интернет‑магазине компании.

techpowerup.com 
Павлик Александр

ASRock выпустила обновление BIOS для платформ AMD AM5: стабильность и решение проблем с загрузкой

Компания ASRock объявила о выходе новой бета‑версии BIOS 4.07.AS01 для материнских плат на базе AMD AM5.

Обновление интегрирует AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a, предоставленное AMD для улучшения совместимости и стабильности системы.

Ключевые изменения включают оптимизацию работы с памятью и исправление ошибок загрузки, возникавших на отдельных процессорах. Новая версия BIOS специально разработана для устранения случаев, когда система могла не загружаться после определённого времени использования.

Пользователям, сталкивающимся с подобной проблемой, рекомендуется установить обновление для восстановления нормальной работы. Бета‑версия BIOS уже доступна для загрузки на официальном сайте ASRock, а в ближайшее время ожидается выход финального релиза.

Но интрига остаётся: действительно ли это обновление снимет все проблемы, или пользователям придётся ждать новых «горячих» заплаток?

techpowerup.com 
Павлик Александр

Утечка спецификаций чипсетов Intel 900‑й серии

Сегодня утром появились первые сообщения о новых чипсетах Intel Z990 и Z970 для процессоров Core Ultra Series 4 "Nova Lake‑S". Тогда речь шла лишь о сегментации платформы и предположении, что Intel готовит два уровня решений для энтузиастов.

Теперь новая утечка добавляет конкретные технические детали, подтверждающие и расширяющие утреннюю информацию.

Согласно данным, линейка Intel 900‑й серии будет включать несколько моделей: базовый B960, энтузиастские Z970 и Z990, коммерческий Q970 и рабочий W980 для Xeon.

Z970 основан на компактном кристалле PCH, похожем на B960, но добавляет возможность разгона процессора с разблокированным множителем. Его шина DMI Gen 5 x2 обеспечивает пропускную способность 64 Гбит/с, а набор функций включает 14 линий PCIe 4.0, один слот PCIe 5.0 x16 и один M.2 Gen 5 x4.

Z990 получает значительно более широкие возможности: шину DMI Gen 5 x4 с пропускной способностью 128 Гбит/с, поддержку 12 линий PCIe Gen 5 и 12 Gen 4, а также два порта USB4/Thunderbolt 4 со скоростью 40 Гбит/с. Он позволяет настраивать два слота M.2 NVMe как Gen 5 и сегментировать слот PEG x16 на x8/x8.

Q970 и W980 ориентированы на бизнес и рабочие станции. Они тоже поддерживают PCIe Gen 5, но без возможности разгона, зато предлагают функции удалённого управления vPro.

Если информация подтвердится, Intel 900‑й серии станет крупнейшим обновлением платформы за последние годы, предлагая как доступные решения с поддержкой разгона, так и флагманские модели с полным набором современных интерфейсов.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Xbox следующего поколения: «игровой ПК» на базе Windows 11 с запуском в 2027 году

Microsoft готовит радикальную трансформацию своей консоли.

По данным Windows Central, новая платформа Xbox будет построена на базе Windows 11, но получит специальный интерфейс в стиле консоли, оптимизированный для телевизоров. Это фактически означает, что будущий Xbox станет полноценным игровым ПК, способным запускать не только библиотеку Xbox One и Xbox Series XS, но и широкий спектр программного обеспечения Windows.

AMD подтвердила работу над полукастомизированным SoC для Microsoft, который имеет кодовое название Magnus. По словам Лизы Су, чип будет готов в 2027 году, что открывает путь к запуску новой консоли именно тогда. Это стало неожиданностью для команды Xbox, ведь Microsoft официально ещё не объявляла дату релиза. В то же время компания подтвердила многолетнее стратегическое партнёрство с AMD для разработки кремния, охватывающее не только консоль, но и портативные устройства, ПК и облачные технологии.

Интерес к новой платформе уже проявляют сторонние компании. Epic Games заявила о готовности выпустить свой магазин на Xbox следующего поколения, если Microsoft разрешит сторонние платформы. Это может означать, что экосистема Xbox станет более открытой, чем когда‑либо прежде.

Microsoft также рассматривает возможность использования сторонних устройств. По данным Windows Central, компания сотрудничает с OEM‑партнёрами, включая ASUS, чтобы предложить несколько вариантов совместимых с Xbox устройств в разных ценовых категориях. Параллельно ведётся работа над собственной портативной консолью Xbox, которая может появиться позже, даже если основной акцент сейчас делается на традиционной системе для гостиной.

Таким образом, следующий Xbox выглядит как гибрид консоли и ПК, сочетающий обратную совместимость с экосистемой Windows, новый чип AMD Magnus и потенциально открытую платформу для сторонних магазинов. Если планы реализуются, в 2027 году Microsoft может представить самую универсальную игровую систему в своей истории.

videocardz.com
Павлик Александр

PlayStation 6 может получить 30 ГБ памяти, а портативная версия — 24 ГБ

Инсайдер KeplerL2 поделился новыми слухами об оборудовании следующего поколения от Sony.

По его словам, PlayStation 6 будет оснащена 30 ГБ памяти GDDR7, а портативное устройство получит 24 ГБ LPDDR5X. Такой объём позволит запускать современные игры без ограничений, приближая портативную консоль к уровню Windows‑устройств.

Sony, вероятно, применит модули GDDR7 по 3 ГБ в конфигурации «раскладушка». Это приведёт к уменьшению шины памяти с 256‑бит до 160‑бит, но благодаря скорости до 32 Гбит/с на чип общая пропускная способность достигнет 640 ГБ/с, что на 11% выше, чем у PS5 Pro. Необычная схема с десятью 16‑битными каналами памяти выглядит нестандартно, но остаётся рабочей.

Портативная версия с 24 ГБ LPDDR5X станет серьёзным шагом вперёд: большой объём памяти означает, что она сможет без проблем запускать игры текущего поколения. Это может стать конкурентным преимуществом в сегменте мобильного гейминга.

Кроме того, AMD и Sony подтвердили сотрудничество по проекту Amethyst. Неофициально сообщается, что новое игровое оборудование PlayStation будет использовать архитектуру RDNA5, как и будущие системы Xbox на базе кремния «Magnus».

videocardz.com
Павлик Александр

Intel готовит чипсеты Z990 и Z970 для процессоров Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S"

Intel планирует представить сразу два новых чипсета для энтузиастов — Z990 и Z970, которые станут преемниками текущего Z890.  

Они предназначены для будущих процессоров Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S", использующих новый разъём LGA1954.

Сегментация на Z990 и Z970 призвана сделать функции для энтузиастов, включая разгон процессора, доступными более широкому кругу пользователей. Точные различия между двумя чипсетами пока неизвестны, но сообщается, что Z970 основан на физически меньшем кристалле, напоминающем среднеуровневый B960, который сменил нынешний B860. Это может означать, что Z970 получит меньше линий PCIe и 4‑полосную шину DMI, как у B960, но при этом сохранит возможность разгона. Такой вариант подойдёт тем, кто хочет иметь ключевые функции для энтузиастов, но не нуждается в сложном вводе/выводе.

Z990, напротив, вероятно предложит большее количество линий PCIe и более широкую 8‑полосную шину DMI, что обеспечит расширенные возможности ввода/вывода для высокопроизводительных систем.

На данный момент точное количество линий PCIe в чипсетах серии 900 остаётся неизвестным, поэтому Intel ещё должна раскрыть подробные характеристики.

videocardz.com
Павлик Александр

AMD искусственно ограничивает FSR 4: технология работает даже на старых картах

AMD оказалась в центре скандала из-за новой технологии масштабирования FSR 4.

Хотя официально ее представилит как эксклюзив для линейки видеокарт Radeon RX 9000, реальность оказалась иной. Энтузиасты изучили исходный код и выяснили, что технических препятствий для поддержки предыдущих поколений видеокарт просто нет. Анализ показал, что алгоритмы используют инструкции, которые отлично выполняются на картах серии Radeon RX 7000 и даже RX 6000.

Фактически, AMD сознательно блокирует доступ к ШИ-апскейлингу для миллионов своих клиентов, чтобы заставить их покупать новое железо.

Игроки уже начали самостоятельно модифицировать файлы игр, доказывая, что благодаря поддержке INT8 в старых архитектурах FSR 4 улучшает картинку без каких-либо проблем.

Такая политика вызвала волну возмущения среди сообщества. Пока AMD пытается оправдать ограничения маркетинговыми лозунгами, пользователи вынуждены выбирать между неофициальными патчами и переплатой за новые видеокарты.

videocardz.com
Павлик Александр

Капитализация бигтехов упала на 1 трлн доларівна фоне опасений из-за растущих расходов на ШИ

Рыночная стоимость крупнейших технологических корпораций мира совокупно упала на $1 трлн из-за опасений инвесторов относительно целесообразности колоссальных трат на ШИ.

Несмотря на оптимистичные заявления Nvidia, акционеры наблюдают, как облачные гиганты увеличивают капитальные расходы до рекордных 650 млрд долларов в год. Это уже превышает ВВП таких стран, как Сингапур или ОАЭ. Акции Amazon только за одну пятницу подешевели на 5% после планов увеличить инвестиции в полтора раза — до 200 млрд долларов.

Наибольшие потери понесла Amazon, чья капитализация сократилась на 300 млрд долларов. Она стала лидером по объему запланированных инвестиций в инфраструктуру, однако именно эти расходы вызывают нервозность на рынке. Аналитики FactSet отмечают, что вместе с ней под давление попали Microsoft, Alphabet, Meta и Oracle. Хотя инвесторы изначально благосклонно отреагировали на прогнозы Meta и Alphabet, общая тенденция указывает на то, что вопрос окупаемости проектов в сфере ШИ становится приоритетным и давит на котировки.

Для Amazon концентрация на ШИ несет дополнительные риски, так как ее подразделение AWS пытается догнать Microsoft и Google, наращивая расходы. При этом торговый бизнес Amazon начинает все серьезнее зависеть от чат-ботов конкурентов, таких как OpenAI, которые пользователи все активнее используют для совершения покупок. Инвесторы трактуют рост капитальных затрат двояко: они будут оправданы только в случае быстрой окупаемости, иначе руководство обвинят в неэффективном использовании ресурсов акционеров.

Вопрос того, что пузырь ШИ лопнет, становится лишь вопросом времени. Несмотря на текущие отчеты, риски вокруг технологии продолжают расти. Главная угроза заключается в масштабе: последствия грядущего краха будут существенно хуже, чем во время коллапса доткомов в начале 2000-х.

cnbc.com
Павлик Александр