Компьютерные новости
Все разделы
Обновлена материнская плата GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0)
Компания GIGABYTE продолжает обновлять модельный ряд материнских плат и на этот раз представила новую версию ATX-решения GA-P61-S3-B3 с названием GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0).
Как и в предыдущем случае с моделью GA-H61M-S2PV (rev.2.0), материнская плата GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0) обладает новым гигабитным сетевым контроллером (Realtek RTL8111F вместо Realtek RTL8111E), поддержкой стандарта PCI Express 3.0 x16 и характеризуется использованием AMI EFI BIOS вместо AWARD BIOS.
Среди других подробностей технической спецификации решения GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0) следует выделить:
-
поддержку технологии Ultra Durable 4 Classic, которая повышает защиту внутренних компонентов от влаги, электростатического разряда, перепадов напряжения питания и высокой температуры;
-
наличие двух 240-контактных слотов оперативной памяти, которые поддерживают работу в двухканальном режиме модулей стандарта DDR3-1333 МГц;
-
присутствие четырех портов SATA 3.0 Гб/с, поддержка которых реализована на базе микросхемы чипсета Intel H61;
-
поддержку одного слота PCI Express x16;
-
использование базового набора внешних интерфейсов, в котором присутствуют порты USB 2.0, PS/2, RJ-45, COM и аудиовыходы.
Таблица технической спецификации обновленной материнской платы GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0) имеет следующий вид:
Производитель |
|
Модель |
GA-P61-S3 (rev. 2.0) |
Чипсет |
Intel H61 |
Процессорный разъем |
Intel LGA 1155 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge) |
Поддерживаемая оперативная память |
2 x 240-контактных DDR3 DIMM слоты |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 / 2.0 x16 |
Дисковая подсистема |
4 x SATA 3.0 Гб/с |
LAN |
1 х гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111F |
Аудио система |
2/4 / 5.1 / 7.1-канальная на базе аудио кодека Realtek ALC887 |
Питание |
1 х 24-контактный ATX |
Внешние порты I/O |
4 x USB 2.0 |
Внутренние порты I/O |
4 х USB 2.0 |
BIOS |
2 х 32 Мб AMI EFI BIOS |
Поддерживаемые технологии |
@BIOS |
Форм-фактор |
ATX |
Размеры |
305 х 190 мм |
http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский
Оригинальная серия USB флеш-накопителей TwinMOS Wood
Компания TwinMOS представила новую серию USB флеш-накопителей, которая получила название TwinMOS Wood. На данный момент в ее состав вошло шесть решений (TFT 24, TFT 25, TFT 26, TFT 27, TFT 32, TFT 33), которые обладают объемом от 2 ГБ до 32 ГБ и оснащаются интерфейсом USB 2.0.
TwinMOS TFT 24
Ключевая особенность моделей серии TwinMOS Wood заключается в оригинальном дизайне, поскольку корпус новинки выполнен из дерева. Дополнительным преимуществом новинок является поддержка ими технологии Microsoft ReadyBoost. Она позволяет повысить производительность работы некоторых версий операционных систем семьи Windows за счет использования ими свободного объема «флешек» для кеширования собственных файлов.
TwinMOS TFT 25
Техническая спецификация новой серии USB флеш-накопителей TwinMOS Wood представленная в следующей таблице:
Название серии |
TwinMOS Rubber |
Модели серии |
TFT 24, TFT 25, TFT 26, TFT 27, TFT 32, TFT 33 |
Общий объем, ГБ |
2/4 / 8/16 / 32 |
Внешний интерфейс |
USB 2.0 |
Поддерживаемые операционные системы |
Windows 2000/ ME/ XP/ Vista / 7 |
Диапазон рабочих температур, °С |
0…+70 |
Гарантия |
Пожизненная |
TwinMOS TFT 33
http://twinmos.com
Сергей Будиловский
Дебют новых видеокарт линейки AMD Radeon HD 7000 для рынка OЕМ-систем
Вслед за решением AMD Radeon HD 7670, модельный ряд видеокарт для OЕМ-систем пополнился еще четырьмя «новинками»: AMD Radeon HD 7350, Radeon HD 7450, Radeon HD 7470 и Radeon HD 7570. Как и в предыдущем случае, все они являются простым ребрендингом аналогичных моделей линейки AMD Radeon HD 6000: созданные на базе одного и того же графического процессора, оснащаются одинаковым объемом видеопам'яти, функционируют на аналогичных тактовых частотах и поддерживают те же инструкции и технологии. То есть никаких новых и уникальных преимуществ над предыдущими решениями они не имеют.
В массовую продажу «новинки» поступят лишь в составе полностью укомплектованных брендовых системных блоков. Сводная таблица технической спецификации видеокарт линейки AMD Radeon HD 7000 выглядит следующим образом:
Модель |
Radeon HD 7350 |
Radeon HD 7450 / 7470 |
Radeon HD 7570 | |
Графический процессор |
Тип |
AMD Caicos |
AMD Caicos |
AMD Turks |
Тактовая частота, МГц |
400 – 650 |
625 – 750 |
650 | |
Количество потоковых процессоров |
80 |
160 |
480 | |
Количество текстурных блоков |
8 |
8 |
24 | |
Количество блоков Z/Stencil ROP |
16 |
16 |
32 | |
Количество блоков Color ROP |
4 |
4 |
8 | |
Производительность вычисления одинарной точности, GFLOPS |
104 |
200 - 240 |
624 | |
Видеопамять |
Тип |
DDR2 / DDR3 |
DDR3 / GDDR5 |
DDR3 / GDDR5 |
Объем, МБ |
- |
512 – 1024
|
512 – 2048 / 512 – 1024 | |
Эффективная тактовая частота, МГц |
800/ 1600 |
1066 – 1600 / 3200 – 3600 |
1800 / 4000 | |
Ширина полосы пропуска, ГБ/с |
6,4/12,8 |
8,5 – 12,8/25,6 – 28,8 |
28,8/64 | |
Разрядность шины, бит |
64 |
128 |
128 | |
Поддерживаемый внутренний интерфейс |
PCI Express 2.1 x16 |
http://www.amd.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Постоянная ссылка на новость
Новый стандарт оперативной памяти JEDEC JESD229 Wide I/O Single Data Rate
Ассоциация JEDEC Solid State Technology, которая занимается стандартизацией в микроэлектронике, объявила о доступности нового стандарта JESD229 Wide I/O Single Data Rate. Данный документ является чрезвычайно важным для дальнейшего развития смартфонов, планшетников, ручных игровых консолей и других мобильных устройств, поскольку описывает новый тип оперативной памяти: Wide I/O DRAM.
Микросхемы Wide I/O DRAM будут использовать 3D-структуру, связь между которыми осуществляется с помощью технологии Through Silicon Via. Устройства могут быть непосредственно присоединены к процессорам с дизайном SoС (System on a Chip). Также стандарт JESD229 Wide I/O Single Data Rate определяет их функциональные возможности, характеристики по сменному и постоянному току и набор контактов.
На рынке микросхемы Wide I/O DRAM заменят решения LPDDR2. В отличие от предшественников, новинки обладают вдвое более высокой пропускной способностью (до 17 ГБ/с) и меньшими задержками. При этом мощность их потребления осталась на том же уровне. Таким образом, память Wide I/O DRAM позволит повысить производительность мобильных решений в 3D-играх, воспроизведении HD-видео и при одновременной обработке разных потоков информации.
Все желающие смогут бесплатно загрузить стандарт JESD229 Wide I/O Single Data Rate на официальном сайте ассоциации JEDEC Solid State Technology.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Четырехъядерные процессоры Intel Atom появятся в 2013 году
В интернете появился слайд, который раскрывает новые подробности мобильных процессоров линейки Intel Atom. В частности, в 2013 году компания Intel планирует представить четырехъядерные решения, которые выйдут в двух разных классах: «Battery Optimized» и «Mainstream».
Четырехъядерные процессоры следующего поколения класса «Battery Optimized» будут ориентированы на использование в планшетных компьютерах и заменят на рынке решения платформы Intel Oak Trail.
Аналогичные решения класса «Mainstream» ориентированы на использование в нетбука, неттопах, NAS- и микро-серверах. На рынке модели прийдут на смену платформе Intel Cedar Trail.
К сожалению, источник информации не раскрывает названия нового поколения мобильных процессоров, но согласно ранее опубликованным данным, следующими выйдут 32-нм решения Intel Saltwell, на смену им в 2013 году придут 22-нм модели Intel Silvermont, а в 2014 году будут представлены 14-нм процессоры Intel Airmont. Таким образом, четырехъядерные модели вероятно появятся в конце «эры» процессоров Intel Saltwell или в начале доминирования решений Intel Silvermont.
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский
Новый USB флеш-накопитель TwinMOS Mobile Disk-FiO
Компания TwinMOS с гордостью представила новый высококачественный USB флеш-накопитель Mobile Disk-FiO, который принадлежит к классу «Premium»-решений. Он представлен в пяти разных объемах (от 2-х ГБ до 32-х ГБ) и оснащается интерфейсом USB 2.0.
Среди ключевых преимуществ модели TwinMOS Mobile Disk-FiO следует отметить:
-
Использование надежного алюминиевого корпуса.
-
Наличие выдвижного механизма для доступа к USB-разъему.
-
Поддержка энергосберегающего режима.
-
Возможность использования данной «флешки» в качестве загрузочного диска.
-
Опциональная поддержка специального программного обеспечения для защиты внутренних данных.
В продажу новинка поступит с пожизненной гарантией в четырех цветах: черном, коричневом, синем или красном. Техническая спецификация USB флеш-накопителя TwinMOS Mobile Disk-FiO представлена в следующей таблице:
Название серии |
TwinMOS Mobile Disk-FiO |
Общий объем, ГБ |
2/4 / 8/16 / 32 |
Внешний интерфейс |
USB 2.0 |
Поддерживаемые операционные системы |
Windows 2000/ ME/ XP/ Vista / 7 |
Диапазон рабочих температур, °С |
0…+70 |
Надежность, количество циклов чтения/записи |
100 000 |
Размеры, мм |
55 х 20 х 9 |
Вес, г |
20 ± 5 % |
Гарантия |
Пожизненная |
Цвет корпуса |
Черный, коричневый, синий, красный |
http://www.twinmos.com
Сергей Будиловский
Анонс видеокарты AMD Radeon HD 7670 для рынка OEM-систем
Без громких презентаций, компания AMD расширила линейку десктопных видеокарт моделью Radeon HD 7670, которая ориентирована исключительно на рынок ОЕМ-систем. В ее основе находится 40-нм графический процессор AMD Turks, тактовая частота которого составляет 800 МГц. Он работает в паре с 128-битными микросхемами GDDR5-памяти общим объемом 512 МБ или 1024 МБ. Таким образом, решение AMD Radeon HD 7670 является ребрендингом модели AMD Radeon HD 6670.
Фото видеокарты AMD Radeon HD 7670
Ожидается, что уже в скором времени на рынке появятся готовые десктопы, которые будут использовать новинку для обработки графической информации. Сводная таблица технической спецификации новой видеокарты AMD Radeon HD 7670 имеет следующий вид:
Модель |
AMD Radeon HD 7670 | |
Графический процессор |
Тип |
AMD Turks |
Тактовая частота работы, МГц |
800 | |
Количество потоковых процессоров |
480 | |
Количество текстурных блоков |
24 | |
Количество блоков Z/Stencil ROP |
32 | |
Количество блоков Color ROP |
8 | |
Производительность вычислений одинарной точности, GFLOPS |
768 | |
Видеопамять |
Тип |
GDDR5 |
Объем, МБ |
512 – 1024 | |
Эффективная тактовая частота, МГц |
4000 | |
Ширина полосы пропуска, ГБ/с |
64 | |
Разрядность шины, бит |
128 | |
Поддерживаемый слот |
PCI Express 2.1 x16 | |
Поддерживаемые инструкции и технологии |
DirectX 11, Shader Model 5.0, DirectCompute 11, OpenGL 4.1, OpenCL 1.1, AMD Eyefinity, UVD 3, AMD HD3D, AMD PowerPlay, AMD CrossFireX |
http://www.techpowerup.com
http://www.amd.com
Сергей Будиловский
Первый взгляд на новые мобильные процессоры Intel Atom D2550, N2650 и N2850
Компания Intel официально подтвердила разработку новых мобильных процессоров Atom D2550, N2650 и N2850. Они выполнены с использованием норм 32-нм техпроцесса и принадлежат к платформе Cedar Trail.
Модели Intel Atom N2650 и N2850 заменят на рынке решения Intel Atom N2600 и N2800. В отличие от своих предшественников, они обладают большей тактовой частотой, которая составляет 1,7 ГГц и 2,0 ГГц соответственно. Это улучшение было достигнуто ценой повышения теплового пакета на 0,1 Вт. Остальные технические характеристики осталась без изменений.
Процессор Intel Atom D2550 заменит на рынке решения Intel Atom D2500. Ключевые изменения, которые отличают его от предшественника, заключаются в поддержке технологии Intel Hyper-Threading и увеличении тактовой частоты графического ядра до 640 МГц. При этом тепловой пакет новинки не изменился.
Дебют модели Intel Atom D2550 должен состояться в первом квартале текущего года, а дата анонса решений Intel Atom N2650 и N2850 пока не известна. Подробная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров Intel Atom D2550, N2650 и N2850 выглядит следующим образом:
Модель |
Atom N2650 |
Atom N2850 |
Atom D2550 | ||
Сегмент рынка |
Мобильный | ||||
Платформа |
Cedar Trail | ||||
Нормы техпроцесса производства, нм |
32 | ||||
Процессорный разъем |
BGA559 | ||||
Количество физических / виртуальных ядер |
2/4 |
2/4 |
2/4 | ||
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,7 |
2,0 |
1,86 | ||
Объем кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
32 |
32 |
32 | |
Данные |
24 |
24 |
24 | ||
Объем кэш-памяти L2, КБ |
2 х 512 | ||||
Интегрированные контроллеры |
Одноканальной DDR3-памяти, графическое ядро, интерфейса DMI | ||||
Поддерживаемая оперативная память |
Тип |
DDR3 | |||
Тактовая частота, МГц |
800/ 1066 | ||||
Объем, ГБ |
2 |
4 |
4 | ||
Тактовая частота графического ядра, МГц |
400 |
640 |
640 | ||
Тепловой пакет (TDP), Вт |
3,6 |
6,6 |
10 | ||
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, EM64T, Execute Disable Bit, Hyper-Threading, Enhanced SpeedStep |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Показать еще