Компьютерные новости
Все разделы
Материнская плата MSI X99A TOMAHAWK с поддержкой технологии Intel LAN Teaming
Серия доступных игровых материнских плат MSI Arsenal GAMING пополнилась очередной новинкой – MSI X99A TOMAHAWK. Она разработана в формате ATX на основе чипсета Intel X99 для использования в паре с процессорами линеек Intel Haswell-E и Intel Broadwell-E.
Специально для любителей игр MSI X99A TOMAHAWK предлагает улучшенную 7.1-канальную аудиоподсистему с фирменным дизайном Audio Boost 3 на основе топового кодека Realtek ALC1150, а также два гигабитных сетевых контроллера компании Intel с поддержкой технологии Intel LAN Teaming и ПО MSI GAMING LAN для оптимального пользовательского опыта. А для ускорения дисковой подсистемы можно использовать разнообразные накопители с интерфейсами U.2, M.2, SATA Express или SATA 6 Гбит/с. Конечно, не обошлось без трех слотов PCI Express 3.0 x16, позволяющих организовать производительную видеоподсистему.
При желании украсить дизайн новинки можно использовать специальный разъем для подключения полоски с LED-подсветкой Mystic Light. Также она может похвастать наличием актуальных внешних интерфейсов, надежной элементной базой, реализацией ряда защит и фирменных технологий.
Более подробная таблица технической спецификации материнской платы MSI X99A TOMAHAWK:
Модель |
MSI X99A TOMAHAWK |
Чипсет |
Intel X99 |
Процессорный разъем |
Socket LGA2011-3 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i7 для платформы Socket LGA2011-3 |
Подсистема оперативной памяти |
8 х DDR4 DIMM (максимум 128 ГБ DDR4-3333 МГц) |
Дисковая подсистема |
1 x U.2 PCIe 3.0 x4 |
Слоты расширения |
3 x PCI Express 3.0 x16 |
Аудиоподсистема |
7.1-канальная на основе Realtek ALC1150 |
LAN |
1 х Intel I218LM |
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 Combo |
Форм-фактор |
ATX (305 х 244 мм) |
https://www.msi.com
Сергей Будиловский
Планшетный компьютер ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL) с емким аккумулятором
В июне текущего года компания ASUS представила планшет ASUS ZenPad Z8 (ZT581KL), который был создан исключительно для американского рынка, а точнее для продажи в сети оператора Verizon. Теперь эта новинка представлена на глобальном рынке, поэтому можно рассчитывать и на скорый ее дебют в наших краях.
Модель ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL) получила в распоряжение все тот же качественный IPS-экран с разрешением 2048 x 1536, 6-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 650 со встроенным ядром Qualcomm Adreno 510, два модуля камер (2 и 8 Мп), пару динамиков, набор необходимых сетевых и внешних интерфейсов, а также емкий аккумулятор на 4680 мА·ч. Однако есть у нее и свои особенности. Версия для Verizon отличалась поддержкой лишь 2 ГБ оперативной и 16 ГБ постоянной памяти, с возможностью расширения последней за счет карт памяти microSD (до 128 ГБ). В свою очередь ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL) может комплектоваться 4 ГБ оперативной и 32 ГБ постоянной памяти, с аналогичной поддержкой карт памяти. Также для ее обладателей доступен некоторый объем облачных хранилищ ASUS Webstorage и Google Drive.
Цена новинки пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации планшета ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL):
Модель |
ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL) |
ОС |
Android 6.0 |
Дисплей |
7,9” IPS QXGA (2048 x 1536), 10-точечный multi-touch, ASUS Tru2Life+ |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 650 (MSM8956) (2 x Cortex-A72 + 4 x Cortex-A53) |
Графическое ядро |
Qualcomm Adreno 510 |
Оперативная память |
2 / 4 ГБ LPDDR3 |
Постоянная память |
16 / 32 ГБ eMMC + 5 ГБ ASUS Webstorage (пожизненно) + 11 ГБ ASUS Webstorage (бесплатно на 1 год) + 100 ГБ Google Drive (бесплатно на 2 года) |
Кард-ридер |
microSD (до 128 ГБ) |
Аудиоподсистема |
2 х динамика с поддержкой DTS HD Premium Sound, DTS headphone:X, Sonic Master и aptX |
Фронтальная камера |
2 Мп |
Тыловая камера |
8 Мп (запись видео в формате 1080p) |
Количество поддерживаемых SIM-карт |
1 x Micro-SIM |
Поддерживаемые коммуникационные стандарты |
3G UMTS / 4G LTE |
Сетевые модули |
802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 4.1 |
Навигация |
GPS (A-GPS), GLONASS |
Внешние интерфейсы |
1 x USB Type-C |
Аккумулятор |
Литий-полимерный (18 Вт·ч; 4680 мА·ч) |
Размеры |
205,4 х 136,4 х 7,57 |
Масса |
320 г |
http://liliputing.com
http://www.asus.com
Сергей Будиловский
BIOSTAR G300 – новая серия SSD для игровых систем
Компания BIOSTAR в первую очередь знакома многим пользователям благодаря материнским платам, сочетающим в себе хорошую функциональность и доступные ценники. Теперь же она решила выйти и в сегмент твердотельных накопителей. Пробой пера станет серия BIOSTAR G300, упоминание о которой замечено на официальном сайте.
На данный момент известно, что она включает в себя три модели емкостью 120, 240 и 480 ГБ (хотя на скриншоте указано 420 ГБ, но, скорее всего, это опечатка). Они созданы в строгом черном корпусе формата 2,5 дюйма. Внутри SSD серии BIOSTAR G300 используется DDR3-кэш, а последовательная скорость чтения и записи заявлена на уровне 550 и 480 МБ/с соответственно.
Другие подробности их характеристик представлены в следующей таблице:
Модель |
BIOSTAR G300-120 |
BIOSTAR G300-240 |
BIOSTAR G300-480 |
Объем, ГБ |
120 |
240 |
480 |
Объем кэш-памяти, МБ |
128 |
256 |
512 |
Максимальная скорость чтения / записи, МБ/с |
550 / 470 |
550 / 480 |
550 / 480 |
Контроллер |
SMI 2256 |
||
Форм-фактор, дюймов |
2,5 |
||
Интерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
||
Толщина корпуса, мм |
6,8 |
||
Ориентировочная стоимость, $ |
44 |
66 |
140 |
http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский
Стоимость материалов Oculus Rift составляет всего $199
Интересная и оптимистичная новость для любителей VR пришла от компании IHS, специалисты которой разобрали шлем Oculus Rift и подсчитали стоимость всех его компонентов (так называемый Bill Of Materials (BOM)). Она составила $199,60. Еще $6,5 необходим заплатить за сборку и тестирование каждого образца. В итоге получается, что стоимость материалов и производства этого VR-шлема составляет $206,1, а ценник в продаже достигает $599.
Сразу же напрашивается логичный вопрос, в чем же позитив этой новости? А он заключается в том, что стоимость существенно завышена, что создает предпосылки к ее стремительному падению. Но для этого необходима более жесткая конкурентная борьба на рынке. Подобное произошло с сегментом смартфонов, на котором китайские компаний (Xiaomi, Meizu, Oppo и другие) демпингуют цены, стремясь занять свою нишу. Для этого они продают свои продукты с минимальной наценкой, практически по себестоимости их производства. Поскольку сегмент VR лишь начинает свое активное развитие, то не за горами приход и других производителей, что и повлечет за собой существенное снижение стоимости.
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский
Платы GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK и GA-X99-Ultra Gaming-EK с водоблоками от EKWB
Компания GIGABYTE объединила свои усилия с EK Water Blocks, результатом чего стал дебют в Европе двух материнских плат: GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK и GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming-EK. Ключевое их отличие от представленных ранее GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7 и GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming заключается в наличии комплектных водоблоков EK-FB GA-Z170X и EK-Supremacy EVO X99 соответственно. При этом модель EK-FB GA-Z170X предназначена не только для охлаждения процессора, но и подсистемы питания материнской платы, обеспечивая более стабильную ее работу при повышенных нагрузках.
В остальном же новинки предлагают уже знакомые возможности. Материнская плата GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK создана на основе чипсета Intel Z170 и предназначена для платформы Socket LGA1151. Она позволяет установить четыре планки памяти стандарта DDR4-3866 МГц и три видеокарты, реализовать емкую и скоростную дисковую подсистему, а также обеспечивает хорошие сетевые и мультимедийные возможности.
В свою очередь GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming-EK нацелена на почитателей платформы Socket LGA2011-3. Подсистема ее оперативной памяти может вместить до 128 ГБ DDR4-памяти, дисковая подсистема включает в себя разъемы M.2 Socket 3, U.2, SATA 6 Гбит/с и SATA Express, а четыре слота PCI Express 3.0 x16 позволят реализовать производительную видеоподсистему.
Более подробная таблица технической спецификации материнских плат GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK и GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming-EK:
Модель |
GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK |
GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming-EK |
Чипсет |
Intel Z170 |
Intel X99 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Socket LGA2011-3 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151 |
Intel Core i7 для платформы Socket LGA2011-3 |
Подсистема оперативной памяти |
4 x DDR4 DIMM (до 64 ГБ DDR4-3866 МГц) |
8 x DDR4 DIMM (до 128 ГБ DDR4-3600 МГц) |
Дисковая подсистема |
2 x M.2 Socket 3 |
1 x M.2 Socket 3 |
Слоты расширения |
3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8/ x8+x8+x4) |
4 x PCI Express 3.0 x16 |
Аудиоподсистема |
5.1-канальная на основе Creative Sound Core 3D |
7.1-канальная на основе Realtek ALC1150 |
LAN |
1 x Intel Gigabit Ethernet |
|
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 Combo |
1 x PS/2 Combo |
Форм-фактор |
ATX (305 х 244 мм) |
ATX (305 x 244 мм) |
https://www.techpowerup.com
http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский
Игровая консоль Nintendo NX будет использовать чип NVIDIA Tegra X2
Несмотря на прочные позиции AMD в сегменте игровых консолей, компании NVIDIA удалось заполучить контракт на производство процессоров для Nintendo NX. Сообщается, что это будет модификация NVIDIA Tegra X2, использующая процессорные ядра ARM и графический адаптер с 16-нм микроархитектурой NVIDIA Pascal. Учитывая, что менее производительный чип NVIDIA Tegra X1 сопоставим по уровню вычислительной мощности с использующимися в консолях Xbox One и PS3 процессорами, то нет никаких сомнений, что NVIDIA Tegra X2 позволит реализовать еще более смелые проекты.
Также сообщается, что компания Nintendo продолжит использовать собственную операционную систему в Nintendo NX вместо ожидаемого перехода на Android. С одной стороны, это позволит запускать на новой консоли игры для Nintendo Wii и Nintendo Wii U. С другой – пользователи будут ограничены в количестве доступных проектов и лишены возможности запуска множества Android-игр.
http://wiiudaily.com
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский
ASUS H110S1 – материнская плата формата Mini-STX с поддержкой дизайна 5X Protection II
Компания ASUS также присоединилась к поддержке набирающего популярность формата материнских плат Mini-STX, анонсировав модель ASUS H110S1. Она создана на базе чипсета Intel H110 с интеграцией процессорного разъема Socket LGA1151.
Обладатель новинки сможет установить на нее максимум 32 ГБ DDR4-памяти, подключить два SATA- и один M.2-накопитель, а также, при необходимости, установить модуль беспроводных интерфейсов Wi-Fi + Bluetooth. В наборе внешних интерфейсов ASUS H110S1 выделим поддержку двух портов HDMI и одного DisplayPort, одного USB 3.0 Type-C и двух USB 3.0.
Среди дополнительных преимуществ новинки заслуживают на внимание следующие:
- использование цифровой 3-фазной подсистемы питания ASUS DIGI+ VRM;
- поддержка дизайна ASUS 5X Protection II, который реализует ряд защит внутренних компонентов;
- интеграция гигабитного сетевого контроллера Intel I219V;
- использование исключительно качественных твердотельных конденсаторов;
- поддержка ряд полезных фирменных технологий и утилит;
- возможность активации подарка для новичков игры World of Warships.
Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS H110S1:
Модель |
ASUS H110S1 |
Чипсет |
Intel H110 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151 |
Подсистема оперативной памяти |
2 x DDR4 SO-DIMM (максимум 32 ГБ DDR4-2133 МГц) |
Дисковая подсистема |
2 x SATA 6 Гбит/с |
Слоты расширения |
1 x M.2 2230 (для модуля Wi-Fi / Bluetooth) |
Аудиоподсистема |
4-канальный Realtek ALC3236 |
LAN |
Intel I219V |
Внешние интерфейсы |
2 x HDMI |
Форм-фактор |
Mini-STX (140 x 147 мм) |
http://www.asus.com
Сергей Будиловский
Intel готова к запуску производства 10-нм процессоров
Превозмогая все трудности и развеивая спекуляции, компания Intel завершила перевод одной из своих фабрик на нормы 10-нм техпроцесса. Теперь она может печатать первые прототипы и испытательные образцы новых процессоров. Финансирование этой стадии предполагается как раз в третьем квартале текущего года.
Аналитики указывают, что если разработанный дизайн 10-нм процессоров Intel Cannonlake и технология их производства дадут положительные результаты, то Intel сможет пройти все необходимые предварительные этапы и начать массовое производство до конца первой половины 2017 года. То есть дебют 10-нм моделей может состоятся во второй половине следующего года.
Также компания Intel сообщила, что она уже начала отгрузку процессоров линейки Intel Kaby Lake для своих клиентов. Напомним, что они построены на основе 14-нм техпроцесса с применением слегка оптимизированной микроархитектуры Intel Skylake. Каких-либо кардинальных изменений в их дизайне ждать не следует, а разницу в производительности между ними и существующими моделями компания Intel создаст путем традиционного небольшого повышения частоты процессорных ядер или встроенной графики.
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Показать еще