Компьютерные новости
Все разделы
Сервис Google Stadia: цена подписки и другие подробности
В рамках мероприятия GDC 2019 был представлен сервис Google Stadia. Он позволяет проходить актуальные блокбастеры в разрешении 4K при 60 FPS с 5.1-канальным звуком даже слабых системах или на телевизорах с медиаплеером Google Chromecast Ultra. Параллельно можете стримить прохождение на YouTube. При этом вам не нужно загружать и устанавливать игру либо ожидать установки новых патчей. Все потому, что обработка данных производится на мощных внутренних серверах Google, а вы лишь получаете по интернет-каналу актуальную картинку.
Поэтому для корректной работы и отсутствия задержек в первую очередь необходим быстрый и широкий интернет-канал. Например, 10 Мбит/с хватит для режима 720p@60 FPS при стандартном аудио. А для 4K@60 FPS + 5.1-аудио необходим канал с минимальной пропускной способностью 35 Мбит/с.
Запуск Google Stadia запланирован на ноябрь. Изначально он будет доступен в 14 странах: США, Великобритании, Канаде, Ирландии, Франции, Германии, Италии, Испании, Нидерландах, Бельгии, Финляндии, Дании, Швеции и Норвегии. В первый же день будет доступно для выбора 31 игра. Позже их список расширится. Однако они предлагаются не бесплатно – вам придется их покупать отдельно. То есть подписка на сервис – это лишь гарантия того, что вы сможете поиграть в игры даже на медиаплеере или старом компьютере.
Кроме того, на старте пользователи Stadia смогут играть в игры эксклюзивно на смартфонах Pixel 3 и Pixel 3a. Однако подписаться на сервис и делать покупки можно будет с любого смартфона под управлением Android M, iOS 11 или выше.
Уже сейчас все желающие могут оформить предварительную подписку Founder’s Edition за $130. Она включает в себя:
- 3 месяца доступа к сервису Stadia Pro (после этого стоимость подписки составит $10/месяц);
- Buddy Pass (3 месяца бесплатного доступа для друга);
- игру Destiny 2: The Collection;
- эксклюзивный контроллер Night Blue Stadia и адаптер питания для него;
- медиаплеер Google Chromecast Ultra с адаптером питания;
- эксклюзивный ник и значок.
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский
Удобная и легкая гарнитура Razer Kraken X за $49,99
Компания Razer представила новую игровую гарнитуру Kraken X. Она использует легкую (250 г) и удобную конструкцию, которая подойдет для длительных игровых сессий. Внутри новинки установлены 40-мм динамики и однонаправленный микрофон с шумоподавлением.
Амбушюры наполнены мягкой пеной с эффектом памяти, а комфортное оголовье позволяет подобрать оптимальное положение гарнитуры. На одной из чашек находятся элементы управления. Также новинка может похвастать поддержкой 7.1-канального объемного звучания. А благодаря универсальному 3,5-мм аудиоконнектору вы легко сможете подключить ее к ПК, PS4, Xbox One, Nintendo Switch и мобильным устройствам.
Новинка уже доступна в официальном онлайн-магазине. До конца второго квартала она появится и в свободной продаже. Таблица технической спецификации гарнитуры Razer Kraken X:
Модель |
Razer Kraken X |
Наушники |
|
Частотный диапазон, Гц |
12 – 28 000 |
Импеданс (на частоте 1 кГц), Ом |
32 |
Чувствительность (на частоте 1 кГц), дБ |
106 |
Диаметр динамиков, мм |
40 (неодимовые магниты) |
Внутренние размеры чашек, мм |
65 х 44 |
Микрофон |
|
Тип |
Однонаправленный |
Частотный диапазон, Гц |
100 – 10 000 |
Соотношение сигнал/шум, дБ |
>55 |
Чувствительность (на частоте 1 кГц), дБ |
-42 ± 3 |
Общие |
|
Элементы управления |
Регулировка звука, выключение микрофона |
Интерфейс подключения |
3,5-мм аудио |
Длина кабеля, м |
1,3 |
Масса, г |
250 |
Рекомендованная цена |
$49,99 / €59,99 |
https://www.techspot.com
https://press.razer.com
Сергей Будиловский
ASUS HYPER M.2 X16 CARD V2 – поддержка четырех M.2 с активным охлаждением
Вместе с некоторыми топовыми материнскими платами компании ASUS поставляется карта расширения HYPER M.2. При желании ее можно купить отдельно. Теперь в арсенале тайваньской компании появилась новая плата – ASUS HYPER M.2 X16 CARD V2.
Она использует полноформатный форм-фактор и подключается к материнской плате с помощью слота PCIe 3.0 x16. Взамен она предлагает четыре посадочных места для PCIe M.2-накопителей (SATA-модели не поддерживаются). Двухфазная подсистема питания гарантирует подачу до 14 Вт энергии для стабильной работы. А за отвод тепла отвечает стильный радиатор и один компактный вентилятор.
При желании вы можете организовать RAID-массив из подключенных накопителей для повышения скоростных показателей или улучшения надежности хранения данных. А на передней панели предусмотрены четыре LED-индикатора активности M.2-накопителей и переключатель для включения / выключения вентилятора. Стоимость новинки и дата начала продаж не сообщается.
Сводная таблица технической спецификации карты расширения ASUS HYPER M.2 X16 CARD V2:
Модель |
ASUS HYPER M.2 X16 CARD V2 |
Внешний интерфейс |
PCI Express 3.0 x16 |
Внутренние слоты |
4 х M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280 / 22110; PCIe) |
Поддержка RAID |
Intel Virtual RAID on CPU (VROC) для Intel X299 / Z370 / Z390 AMD X399 / X470 / B450 / X370 / B350 |
Размеры |
202 х 96 х 13 мм |
https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
ADATA показала 32-гигабайтные модули оперативной памяти стандартной высоты
В прошлом году некоторые компании выпустили 32-гигабайтные модули оперативной памяти DDR4 в формате Double Capacity DIMM (DC DIMM). Они отличаются повышенной высотой планок. К тому же DC DIMM не был принят в качестве стандарта ассоциацией JEDEC, поэтому совместимость для многих плат находится под вопросом.
Но с началом выпуска 16-гигабитных микросхем DDR4-памяти компаниями Micron и Samsung, производители готовых модулей получили возможность реализовать 32 ГБ в стандартном DIMM-корпусе, в соответствии со всеми требованиями JEDEC. Одной из первых такие планки показала компания ADATA в рамках выставки Computex 2019.
ADATA AD4U2666732GX16 – это двухранговый модуль оперативной памяти общим объемом 32 ГБ. Он создан на базе 10-нм 16-гигабитных чипов от Micron. Новинка работает в стандартном режиме DDR4-2666 при напряжении 1,2 В. Тайминги пока не сообщаются.
Также производители оперативной памяти планируют использовать 16-гигабитные чипы для создания одноранговых 16-гигабайтных модулей, чтобы двухканальный 32-гигабайтный комплект 2 х 16 ГБ стал мейнстримом вместо широко популярного сейчас 16-гигабайтного варианта 2 х 8 ГБ.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Бюджетный смартфон Nokia 2.2: емкий аккумулятор и 3 ГБ ОЗУ за $115
Компания HMD Global вывела на рынок новый бюджетный смартфон Nokia 2.2. Он принадлежит к программе Android One и прямиком из коробки работает под управлением чистой Android 9 Pie. Более того, новинка гарантированно получит 2 года обновлений ОС (до Android Q и следующей версии) и 3 года обновлений безопасности.
Внутри Nokia 2.2 находится связка 4-ядерного процессора MediaTek Helio A22 (MT6761), 2/3 ГБ оперативной памяти и 16/32 ГБ постоянной. Также есть кард-ридер для расширения внутреннего хранилища. А за фотографические возможности отвечает 5-Мп фронтальная камера и 13-Мп тыловая с LED-вспышкой.
Среди других интересных возможностей и преимуществ Nokia 2.2 следует выделить:
- поддержку технологии Face Unlock;
- поддержку алгоритмов HDR и AI для улучшения качества снимков;
- наличие специальной кнопки Google Assistant;
- использование яркого экрана (400 кд/м2), с которым удобно работать даже в солнечный день;
- наличие емкого аккумулятора на 3000 мА·ч.
Для каждого региона цена Nokia 2.2 будет разной, но HMD Global рассчитывает, что средний глобальный ценник составит €99. Сводная таблица технической спецификации нового смартфона:
Модель |
Nokia 2.2 |
Дисплей |
5,71” HD+ (1520 x 720), 2.5D-стекло |
Процессор |
MediaTek Helio A22 (4 х Cortex-A53 @ 2 ГГц) |
iGPU |
IT PowerVR GE8320 |
Оперативная память |
2 / 3 ГБ |
Накопитель |
16 / 32 ГБ |
Кард-ридер |
microSD (до 400 ГБ) |
SIM |
Dual SIM |
Фронтальная камера |
5 Мп (f/2.2, размер пикселя 1,12 мкм) |
Тыловая камера |
13 Мп (f/2.2, размер пикселя 1,12 мкм, LED-вспышка) |
Сетевые модули |
Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS |
Внешние интерфейсы |
micro-USB, 3,5-мм аудио |
Емкость аккумулятора |
3000 мА·ч |
ОС |
Android 9.0 (Pie) |
Размеры |
145,96 х 70,56 х 9,3 мм |
Масса |
153 г |
Цена |
$100 (2/16 ГБ) $115 (3/32 ГБ) |
https://www.fonearena.com
https://www.hmdglobal.com
Сергей Будиловский
CEO MSI о торговой войне между США и Китаем: «Нужно готовится к худшему»
Авторитетный IT-портал взял интервью у генерального директора компании MSI Чарльза Чана (Charles Chiang) по поводу эскалации торговой войны между США и Китаем и влияния на рынок компьютеров и комплектующих в целом.
Изначально США ввели 10% тариф на импортированные из Китая товары, затем подняли его с 10% до 25% на продукцию на общую сумму $200 млрд. Следующая волна будет касаться товаров на общую сумму $325 млрд. Большинство компаний взяло на себя изначальные убытки при повышении пошлин до 10%. Для этого они использовали бюджеты, которые планировали потратить на промо-акции. Повышение до 25% компании уже перенесут на плечи покупателей.
Чтобы избежать пошлин, MSI уже начала обратный перенос производства своей продукции с Китая в Тайвань. Это является приоритетами в краткосрочной и среднесрочной стратегии. При этом MSI уже не собирается возвращаться в Китай, даже если торговая война завершится в ближайшее время. В долгосрочной перспективе MSI рассматривает возможность переноса производства во Вьетнам или другую страну, а также более активное привлечение роботов вместо человеческого труда.
В любом случае, это приводит к повышению стоимости продукции для покупателей, поскольку компании приходится инвестировать средства в налаживание или расширение производства в другом месте вместо того, чтобы использовать уже отлаженные китайские мощности.
Однако нет худа без добра. Именно увеличение тарифов позволили MSI выйти на первое место по поставкам видеокарт на рынок Северной Америки. Ранее лидерство удерживала EVGA, однако она не смогла достаточно быстро решить проблему с дополнительными пошлинами, что и позволило MSI перехватить пальму первенства.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Новая серия блоков питания ASUS ROG Strix
В прошлом году компания ASUS выпустила два топовых блока питания серии ROG THOR мощностью 1200 и 850 Вт. Оба они могут похвастать сертификатом 80 PLUS Platinum, полностью модульной системой кабелей, OLED-экраном и рядом других преимуществ.
Теперь компания ASUS решила обратить свой взор на более доступный и массовый сегмент рынка. Для него она подготовила серию ASUS ROG Strix. В ее состав войдут источники мощностью 750 и 650 Вт с сертификатом эффективности 80 PLUS Gold, модульной системой кабелей и 10-летней гарантией, но без OLED-экрана.
Новинки получили фирменный радиатор ROG Heatsink и 135-мм вентилятор с дизайном Axial-tech для поддержания низких внутренних температур. Также предусмотрен режим 0dB: при низкой нагрузке вентилятор и вовсе приостанавливает вращение для минимизации уровня шума.
На официальном сайте пока появилась 750-ваттная новинка. Сводная таблица ее технической спецификации выглядит следующим образом:
Модель |
ASUS ROG Strix 750W (ROG-STRIX-750G) |
Максимальная мощность, Вт |
750 |
Эффективность |
92% (80 PLUS Gold) |
Диапазон входных напряжений, В |
100 – 240 |
Количество линий +12В |
1 |
Максимальная сила тока по линии +12В, А |
62 |
Нагрузочная способность линии +12В, Вт |
744 |
Диаметр вентилятора, мм |
135 |
Защиты |
OPP / OVP / SCP / OCP / OTP |
Конфигурация кабелей |
Полностью модульная |
Размеры, мм |
160 х 150 х 86 |
Гарантия, лет |
10 |
https://www.overclock3d.net
https://www.asus.com
Сергей Будиловский
Производители NAND-памяти ускоряют переход на 120/128-слойные микросхемы
В марте SK Hynix начала производство первых 96-слойных микросхем 4D NAND, а Toshiba и Western Digital анонсировали планы по активному переходу к 128-слойным TLC-чипам. По информации DigiTimes, ключевые игроки решили ускорить переход к 120- / 128-слойной технологии производства NAND-памяти, чтобы начать массовое производство чипов уже в 2020 году.
Причина такого решения кроется в текущих низких ценах на флеш-память. Для производителей это идеальное время, чтобы взять паузу на освоение новой технологии. Ведь такой переход неизбежно означает снижение объемов выпуска продукции (нужно время для переоснащения производственных линий и налаживания процесса). А это позволит ликвидировать существующий избыток флеш-памяти и поднять цены.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще