США вынудила TSMC расторгнуть партнерство с Huawei, а Китай вынужден инвестировать $2,2 млрд в SMIC

В пятницу правительство США ввела жесткие меры по ограничению деятельности компании Huawei. Теперь производители чипов за пределами США, которые используют в своей работе американское оборудование, интеллектуальную собственность или программное обеспечение, должны получить экспортную лицензию правительства США для изготовления продуктов для Huawei и 114 ее дочерних компаний.

В первую очередь эти ограничения торпедируют партнерское соглашение между TSMC и Huawei на производство процессоров и модемов. Тайваньская компания может выполнить контрактные обязательства, заключенные до вступления в силу этих ограничительных мер. Она сделает это до середины сентября. После этого TSMC не сможет изготавливать чипы для китайского IT-гиганта.

В связи с этим Китай уже инвестировал $2,2 млрд в компанию Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Это самый крупный китайский производитель микросхем. Инвестиции должны ускорить освоение более тонких техпроцессов, чтобы Huawei и другие китайские компании могли изготовлять конкурентные чипы для успешной борьбы на глобальном рынке.

Также эти ограничительные меры принесут ущерб деятельности компании TSMC. В данный момент Huawei является вторым после Apple клиентом по объему заказов. 15-20% годовой выручки тайваньской компании поступало именно от сотрудничества с Huawei. С другой стороны, AMD, NVIDIA и, возможно, другие компании с радостью займут освободившуюся нишу.

К тому же TSMC сообщила о планах построить 5-нм фабрику в Аризоне (США), а это также потребует дополнительных инвестиций и сократит доходы. Строительные работы начнутся в 2021 году, а уже в 2024 году фабрика должна выпускать 20 000 пластин в месяц. Это незначительный показатель для TSMC – в среднем ее фабрики выпускают по 100 – 150 тис. пластин в месяц.

Однако сам факт строительства такой фабрики может существенно повлиять на глобальное производство чипов. Дело в том, что множество компаний строит в Аризоне свои заводы по производству полупроводниковых микросхем. Среди них: Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips и Western Digital. Ключевые мировые поставщики OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) могут последовать примеру TSMC и построить собственные заводы в Аризоне. Это дополнительно усилит позиции США.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Профессиональный монитор Acer ConceptD CM2 CM2241W Bmiiprzx за $399,99

Профессиональные мониторы с точной цветопередачей не обязательно должны быть дорогими. В очередной раз это доказала компания Acer на примере модели ConceptD CM2 CM2241W Bmiiprzx. В ее основе находится 24-дюймовая панель IPS с разрешением 1920 х 1200. Она характеризуется отображением 1,07 млрд цветов с высокой точностью (Delta E<2). К тому же новинка радует 99%-ым охватом палитры Adobe RGB и сертификацией PANTONE.

На этом преимущества Acer ConceptD CM2 CM2241W Bmiiprzx не заканчиваются. Их список можно продолжить следующими позициями:

• поддержка технологии Adaptive Sync и максимальной частоты обновления 75 Гц
• высокая скорость реакции матрицы (1 мс)
• расширенный набор внешних интерфейсов
• стильная эргономичная подставка
• пара встроенных 2-ваттных динамиков

Сводная таблица технической спецификации монитора Acer ConceptD CM2 CM2241W Bmiiprzx:

https://www.techpowerup.com
https://store.acer.com
Сергей Будиловский

Линейка материнских плат GIGABYTE X570 поддерживает процессоры Ryzen AF

Японское представительство компании GIGABYTE в своем Twitter-аккаунте официально подтвердило поддержку процессора Ryzen 5 1600 AF фирменными материнскими платами на базе чипсета X570. В сообщении сказано, что версия AF относится не к первому (Ryzen 1000), а ко второму (Ryzen 2000) поколению процессоров Ryzen, а поэтому она поддерживается платами на базе X570.

Это автоматически означает, что и Ryzen 3 1200 AF также будет работать на данных материнских платах. Просто в некоторых случаях необходимо обновить версию BIOS.

Напомним, что в прошлом году стало известно об отсутствии поддержки первого поколения процессоров AMD Ryzen в моделях на базе X570. А уже в этом году AMD «порадовала» пользователей тем, что новые десктопные чипы линейки Ryzen 4000 (Vermeer) на основе микроархитектуры Zen 3 будут работать лишь на платах с чипсетами X570 и B550.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Результаты сравнительного теста процессоров Intel Core i9-10900K, Ryzen 9 3900X и Ryzen 9 3950X

В преддверии отмены эмбарго на публикацию тестовых результатов процессоров 10-го поколения Intel Core, портал TecLab на сервисе BiliBili опубликовал результаты сравнения Intel Core i9-10900K с его текущими конкурентами в лице AMD Ryzen 9 3900X и Ryzen 9 3950X.

Тестовые системы включали в себя материнскую плату MSI MEG X570 GODLIKE и неизвестную модель на базе Intel Z490, оперативную память DDR4-4000 (Intel) и DDR4-3800 (AMD) и видеокарту GALAX HOF GeForce RTX 2080 Ti. Для охлаждения процессоров использовалась 3-секционная СВО от EKWB.

В целом при рендере и кодировании данных представители серии AMD Ryzen 9 выглядят лучше за счет большего количества ядер и потоков. В играх свое превосходство показывает Intel Core i9-10900K. Но и мощность потребления в активном режиме у него гораздо выше, особенно по сравнению с Ryzen 9 3900X.

FarCry 5 & GTA5

Assassin’s Creed Odyssey & Metro Exodus

Tomb Raider 9 & Borderlands 3

Мощность потребления

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Тест десктопной видеокарты Intel Xe DG1 в OpenCL – на уровне iGPU Ryzen 5 3400G

Микроархитектура Intel Gen12 (Xe) вскоре дебютирует в составе iGPU процессоров линейки Intel Tiger Lake, графических адаптеров и массовых дискретных видеокарт. Все они должны появиться в текущем году. Разработчики программ уже получили в свое распоряжение дискретную видеокарту Intel Xe DG1 для оптимизации своих приложений под возможности новой микроархитектуры.

Недавно она засветилась в базе данных SiSoftSandra, и мы узнали, что GPU имеет в своем составе 96 исполнительных блоков (768 потоковых процессоров) с тактовой частотой 1,5 ГГц. В паре с ним работает 3 ГБ видеопамяти.

«TUM_APISAK» обнаружил в базе данных Geekbench 4 новый тест Intel Xe DG1. Общий результат составил 55 373 балла. Он соответствует уровню встроенного видеоядра Radeon RX Vega 11 (AMD Ryzen 5 3400G). Но наверняка в API DirectX новинка от Intel окажется быстрее, поэтому ждем новых тестовых результатов.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Asetek Rad Card GPU Cooler – СЖО для видеокарт в формате карты расширения PCIe

Компания Asetek представила интересную систему охлаждения Rad Card GPU Cooler. Это первая в мире СЖО для видеокарт, выполненная в формате карты расширения PCIe. И первыми ее получат игровые ПК Alienware Aurora R11.

Главное преимущество дизайна Asetek Rad Card GPU Cooler заключается в том, что вам не нужно покупать особый корпус с поддержкой габаритных радиаторов СЖО. Подойдет любая модель, способная вместить в себя пару 2-слотовых карт расширения. Поэтому новинка требует меньше пространства и позволяет создавать визуально опрятные сборки.

Asetek пока не сообщила параметры производительности Rad Card GPU Cooler. Она лишь указала, что в корпусах с ограниченным пространством эта СЖО показывает отличную эффективность, превосходящую воздушные аналоги. В итоге достигается стабильность работы GPU и снижается троттлинг.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Xiaomi вскоре представит фитнес-трекеры Mi Band 5 и Mi Band 4C

Согласно неофициальной информации, в этом году Xiaomi порадует двумя фитнес-трекерами – Mi Band 5 и Mi Band 4C. Первый является полноценным преемником прошлогоднего Mi Band 4. Он замечен на сайте Национальной комиссии связи Тайваня (Taiwan National Communications Commission). Подробные характеристики и особенности там не упоминаются, указывается лишь номер прошедшей сертификации модели (XMSH10HM).

Xiaomi Mi Band 4C

Ожидается, что Xiaomi Mi Band 5 получит поддержку приложения PAI (Personal Activity Intelligence) для мониторинга данных, связанных с состоянием здоровья пользователя. Он дебютирует в ближайшие месяцы с рекомендованной стоимостью 179 юаней ($25) или 199 юаней ($28) на домашнем рынке. Глобальная версия будет дороже.

Redmi Band

Что же касается Xiaomi Mi Band 4C (Xiaomi Mi Smart Band 4C), то это ребренд модели Redmi Band для Европейского рынка. Он получил цветной 1,08-дюймовый дисплей (220 х 128), водонепроницаемый корпус (5 ATM) и аккумулятор емкостью 140 мА·ч. Redmi Band может отслеживать сердечную активность и фазы сна. В Китае его стоимость составляет 99 юаней ($14).

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Список материнских плат ASRock с поддержкой технологии псевдо-разгона Base Frequency Boost

В начале мая стало известно о подготовке компанией ASRock технологии псевдо-разгона Base Frequency Boost. Она создана для ускорения обычных процессоров Intel с заблокированным множителем (без приставки «K» в названии) путем повышения их теплового пакета. Например, 65-ваттные чипы могут работать в 125-ваттном режиме с приростом частоты в 400 – 1100 МГц выше динамического значения.

На днях на сайте ASRock заметили список материнских плат с поддержкой технологии Base Frequency Boost. Выглядит он следующим образом:

• Z390 Pro4
• B365 Phantom Gaming4
• b365 Pro4
• B365M Phantom Gaming4
• b365m Pro4
• b365m-itx/ac
• z490 Extreme4
• z490 Steel Legend
• z490 Phantom Gaming4
• z490 Phantom Gaming 4/2.5g
• z490 Phantom Gaming 4/ac
• z490 Phantom Gaming 4/ax
• Z490 Phantom Gaming-itx/tb3
• z490 pro4
• z490m pro4
• z490m-itx/ac
• h470 Steel Legend
• h470 Phantom Gaming 4
• h470 pro4
• h470m-itx/ac
• b460 Steel Legend
• b460 Phantom Gaming 4
• b460 pro4
• b460m pro4
• b460m Steel Legend
• b460m-hdv
• b460m-itx/ac

Таким образом, технологией ASRock BFB (Base Frequency Boost) смогут воспользоваться даже некоторые владельцы текущих плат с процессорами Intel Core 9-ого поколения после обновления прошивки BIOS. Бонус тактовой частоты будет зависеть от конкретного экземпляра CPU и эффективности установленной системы охлаждения.

https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский