Компьютерные новости

Windows 11 25H2 потребует безупречных драйверов: Microsoft ужесточает требования к сертификации

Microsoft объявила об обновлении требований к тестированию драйверов оборудования для сертификации, что призвано повысить безопасность и стабильность грядущей Windows 11 25H2, выход которой ожидается этой осенью.

Согласно публикации в официальном блоге разработчиков драйверов Windows, теперь все драйверы оборудования должны будут пройти так называемый статический анализ, чтобы соответствовать требованиям программы совместимости Windows Hardware Compatibility Program. Целью этой проверки является выявление потенциальных проблем в коде драйвера до его развёртывания, обеспечивая надёжную совместимость оборудования с Windows 11.

Ожидается, что Windows 11 25H2 выйдет в конце сентября, а её внедрение займёт несколько месяцев. Стоит отметить, что процесс обновления с Windows 11 24H2 до 25H2, по сообщениям, будет проще и займёт столько же времени, сколько установка обычного накопительного обновления.

pcworld.com
Павлик Александр

Intel откажется от P-ядер и E-ядер в пользу архитектуры "Unified Core"

По слухам, Intel готовит кардинальные изменения в дизайне своих процессоров.

Поколение Razer Lake, запланированное на 2027 год, станет последним, использующим гибридный дизайн с P-ядрами (производительные) и E-ядрами (эффективные). В 2028 году ожидается выпуск Titan Lake с абсолютно новой архитектурой "Unified Core" (Единое Ядро).

Преимущества новой архитектуры

Переход к "Единому Ядру" должен устранить сложности с балансировкой нагрузок, которые возникают в текущих гибридных процессорах Intel. В отличие от Intel, AMD в основном использует единую архитектуру Zen, где ядра Zen и Zen c имеют схожий функционал и отличаются преимущественно плотностью и кэшем. Это позволяет избежать проблем совместимости, например, с поддержкой AVX-512, как это было у P- и E-ядер Intel.

"Unified Core" от Intel, по слухам, будет базироваться на архитектуре текущих E-ядер, но будет значительно увеличено для замены P-ядер. Это позволит достичь высокой производительности на единицу площади и ватт энергии, обеспечивая при этом высокую однопоточную и многопоточную производительность. Основное преимущество E-ядер всегда заключалось в их пространственной эффективности, ведь одно P-ядро Raptor Lake занимает столько же места, сколько четыре E-ядра.

Потенциал и будущее

Если Intel удастся создать компактное и при этом производительное "единое ядро", это значительно упростит распределение рабочих нагрузок и улучшит эффективность. Возможно, Intel даже пойдет по пути AMD Zen, разработав несколько вариантов "единого ядра" (например, "Standard" и "Dense"), чтобы объединить преимущества обоих типов ядер без необходимости разработки двух абсолютно разных архитектур.

overclock3d.net
Павлик Александр

DeepCool GENOME III: полноразмерный корпус со встроенной 420-мм СЖО

DeepCool анонсировала GENOME III – полноразмерный корпус для ПК, сочетающий современный дизайн с мощной интегрированной 420-миллиметровой СЖО формата AIO.

Эта новинка является усовершенствованием предыдущей версии GENOME II, предлагая улучшенную вентиляцию и расширенные возможности кастомизации, и идеально подходит как для игровых систем высокого уровня, так и для рабочих станций.

Продуманное охлаждение и эстетика

Главной особенностью GENOME III является его встроенная 420-мм СЖО AIO, расположенная в верхней части корпуса. Скрытое размещение трубок обеспечивает аккуратный вид внутренней части, даже если вы используете мощные компоненты. Помпа системы охлаждения работает с максимальной скоростью 3400 об/мин (±10%) и поддерживает уровень шума до 33 дБА. Вентиляторы радиатора функционируют в диапазоне 500-1650 об/мин (±10%), обеспечивая воздушный поток 82 CFM при статическом давлении 3,34 мм вод. ст., также генерируя около 33 дБА шума. Система совместима с широким спектром процессоров, поддерживая сокеты Intel LGA 1851/1700/1200/115x и AMD AM5/AM4.

На передней панели корпуса расположен резервуар для долива жидкости с возможностью регулировки давления и адресуемая RGB-подсветка, синхронизирующаяся с материнской платой. В основании корпуса установлен 5,5-дюймовый LCD-экран, который может отображать температурные показатели, скорость вращения вентиляторов или воспроизводить пользовательские изображения в форматах JPG, GIF и коротких MP4-роликов.

Гибкие возможности расширения и размещения компонентов

Корпус DeepCool GENOME III предлагает широкие возможности для организации воздушного потока. Вы можете установить дополнительные вентиляторы: три 120/140 мм или два 180/200 мм сверху (вместе с радиатором), один 120/140 мм снизу, два 120/140 мм на кожухе блока питания, три 120/140 мм на боковой панели и один 120/140 мм сзади.

Для накопителей предусмотрен один 3,5-дюймовый отсек и три 2,5-дюймовых отсека (два отдельных и один совмещенный с 3,5-дюймовым). Конструкция корпуса включает девять слотов расширения, что позволяет использовать несколько видеокарт или других дополнительных плат. GENOME III совместим с видеокартами длиной до 480 мм, блоками питания глубиной до 220 мм и процессорными кулерами высотой до 195 мм.

Цена, доступность и гарантия

Корпус DeepCool GENOME III поступит в продажу 25 июля 2025 года. Стоимость чёрной версии составит $439, а белой – $449. Первые поставки начнутся в азиатском регионе, после чего продукт появится в Европе и Северной Америке. Производитель предоставляет стандартную гарантию 2 года на корпус и 1 год на систему охлаждения.

guru3d.com
Павлик Александр

Слухи с рынка процессоров: Intel Arrow Lake получит лишь "разгон", Medusa Halo от AMD – отменена

Согласно последним данным от Videocardz и TechPowerUp, будущие процессоры Intel Arrow Lake-S и Arrow Lake-HX получат лишь повышение тактовых частот, без обновления NPU.

Инсайдер JayKihN подтверждает, что Intel, похоже, пропустит апгрейд нейронного процессора в этом поколении.

В то же время, по информации Notebookcheck, появились слухи о возможной отмене проекта Intel Nova Lake-AX, который ранее обещал мощную интегрированную графику.

Параллельно с этим, AMD, по слухам, отменила проект Medusa Halo. Детали этого проекта были минимальными, но его отмена указывает на изменение приоритетов в стратегии компании.

Эти слухи указывают на то, что оба гиганта рынка процессоров фокусируются на оптимизации и перераспределении ресурсов в своих будущих разработках.

techpowerup.com
Павлик Александр

ASUS ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S: новая материнская плата с уникальным аниме-дизайном для AMD AM5

ASUS представила ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S, свою первую материнскую плату серии "H" на платформе AMD X870.

Эта новинка разработана для процессоров AMD Ryzen 9000, 8000G и 7000 и отличается ярким чёрно-красным дизайном с аниме-принтами на радиаторе и кожухе панели внешних разъёмов.

В ассортименте материнских плат ROG Strix ASUS использует суффиксы для обозначения особенностей: "E" (Extreme) для флагманских решений для разгона, "F" (Formula) для старшего игрового сегмента, "G" (Gene) для компактных Micro-ATX, "I" (Impact) для Mini-ITX, "A" (Apex) и "H" (Hero). Серия "H" располагается уровнем ниже моделей сегмента "F", и ASUS редко выпускает новые модели этой серии, так как они часто конкурируют по цене с платами TUF Gaming Plus.

Плата построена на базе 8-слойного текстолита и оснащена усиленной 16+2+1-фазной подсистемой питания VRM с силовыми элементами на 80 А DrMOS на всех фазах. Для питания процессора предусмотрена комбинация 24-контактного разъёма ATX и двух 8-контактных разъёмов EPS.

Материнская плата базируется на чипсете AMD X870, который обеспечивает поддержку современных технологий, включая USB4 и Wi-Fi 7. Сокет AMD Socket AM5 подключён к четырём слотам DDR5 DIMM, а для видеокарты предусмотрен один слот PCIe 5.0 x16.

Для скоростных накопителей доступны два слота M.2 PCIe 5.0 для NVMe-накопителей, причём второй слот M.2 делит линии PCIe 5.0 с основным слотом для видеокарты. Также присутствуют два дополнительных слота PCIe 4.0 x4, один из которых подключён к чипсету X870, а другой — к дискретному хост-контроллеру USB4, подключённому к процессору. Верхний слот Gen 5 NVMe оснащён массивным радиатором, а остальные три слота M.2 скрыты под более компактными тонкими радиаторами. Плата также оснащена механизмами для быстрого демонтажа видеокарты и NVMe-накопителей.

Сетевые возможности включают модуль Wi-Fi 7 на базе чипа MediaTek MT7925 и контроллер 2,5 GbE от Realtek. Звук обеспечивает аппаратный кодек Realtek ALC1220P и усилитель Savitech SC3H712 с поддержкой Dolby Atmos.

Набор внешних разъёмов включает два порта USB4 (40 Гбит/с) с функцией DisplayPort passthrough, два порта USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Гбит/с) (по одному на задней и внутренней панелях), четыре порта USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) на задней панели ввода/вывода и четыре дополнительных порта через разъёмы, а также два порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Гбит/с) и два порта USB 2.0.

Стоимость и доступность: ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S является эксклюзивом для китайского рынка. Её стоимость в Китае составляет 2799 юаней (около $390).

techpowerup.com
Павлик Александр

Intel и Институт Вейцмана: прорыв в ИИ-декодировании ускорит работу больших языковых моделей

На Международной конференции по машинному обучению (ICML) исследователи из Intel Labs и Института наук Вейцмана представили значительный прогресс в спекулятивном декодировании. Новая техника позволяет любой небольшой "черновой" модели ускорять любую большую языковую модель (LLM) независимо от различий в словарном запасе. 

"Мы решили основную неэффективность генеративного ИИ. Наше исследование показывает, как превратить спекулятивное ускорение в универсальный инструмент," — отметил Орен Перег, старший научный сотрудник Группы обработки естественного языка Intel Labs.

Что такое спекулятивное декодирование и почему это важно?

Спекулятивное декодирование — это метод оптимизации логического вывода, делающий LLM быстрее и эффективнее без потери точности. Он работает путём объединения небольшой, быстрой модели с более крупной, точной.

Принцип работы:

1. Малая модель (ассистентная) быстро генерирует "черновик" полной фразы.
2. Большая модель затем проверяет эту последовательность.

Это значительно сокращает количество циклов вычисления на выходной токен. Например, если традиционная LLM вычисляет каждое слово фразы "Париж, известный город..." отдельно, то со спекулятивным декодированием малая модель предлагает всю фразу сразу, а большая лишь проверяет её.

Универсальность и преимущества прорыва

Метод, разработанный Intel и Институтом Вейцмана, устраняет предыдущие ограничения, такие как необходимость общих словарей или совместно обученных семейств моделей. Это делает спекулятивное декодирование практичным для гетерогенных моделей (от разных разработчиков и экосистем).

Ключевые преимущества:

• Ускорение: До 2,8 раз быстрее вывод без потери качества.
• Универсальность: Работает с любой небольшой черновой моделью и любой крупной моделью.
• Независимость от поставщика: Совместимость с моделями от разных разработчиков.
• Открытый код: Алгоритмы уже интегрированы в библиотеку Hugging Face Transformers, что позволяет миллионам разработчиков использовать их "из коробки" без написания собственного кода.

Этот прорыв способствует открытости, взаимодействию и экономически эффективному развёртыванию генеративного ИИ от облака до периферии, позволяя разработчикам и предприятиям оптимизировать свои решения в зависимости от потребностей в производительности и аппаратных ограничениях.

techpowerup.com
Павлик Олександр

ASRock анонсировала новые материнские платы AMD X870 и X870E

Сегодня ASRock, ведущий мировой производитель материнских плат, видеокарт, мини-ПК, блоков питания и игровых мониторов, объявила о расширении своего портфолио новыми материнскими платами на чипсетах AMD X870 и X870E. Среди представленных моделей – первая OC Formula для платформы AMD, обновлённые серии Taichi и Phantom Gaming, а также доступная Pro-A.

X870E Taichi OCF: Для экстремального разгона

• Флагманская X870E Taichi OCF – это первая материнская плата OC Formula на платформе AMD, созданная для экстремального разгона. Она оснащена:
• Печатной платой серверного класса со сверхнизкими потерями.
• Сверхмощной 22+2+1 фазной системой питания SPS 110 А.
• Инновационной компоновкой памяти (один DIMM на канал) для максимального разгона.
• Широкими возможностями подключения: два фронтальных USB Type-C, два задних USB4 Type-C, шесть слотов M.2 для SSD (два с поддержкой PCIe 5.0 x4).

X870 Taichi Creator: Для создателей контента

• X870 Taichi Creator разработана для профессиональных создателей контента и предлагает:
• Двойную сеть: 10GbE и 5GbE для быстрого доступа к локальным сетям.
• Два слота PCIe Gen 5 x4 M.2 и USB 4.0 Type-C для высокоскоростных накопителей.
• Два физических слота PCIe 5.0 x16 (с дополнительным интервалом) для двух видеокарт.
• Четыре порта Ultra USB Power со стабильным питанием (12В на 5В преобразователь) для чувствительных USB-устройств (например, аудиооборудования).

Phantom Gaming X870 NOVA WiFi: Выбор геймеров

• X870 NOVA WiFi ориентирована на геймеров, обеспечивая бескомпромиссную производительность:
• Мощный 18+2+1-фазный VRM 80 А и 8-слойная печатная плата 2Oz.
• Два слота PCIe Gen 5 x4 NVMe M.2 для быстрого доступа к играм.
• Порт USB Type-C на передней панели с поддержкой PD 3.0 (36 Вт) для быстрой зарядки устройств.

X870 LiveMixer WiFi: Для стримеров и контент-мейкеров

• X870 LiveMixer WiFi отличается широкими возможностями подключения и расширения для стриминга и создания контента:
• 25 портов USB, включая два USB 4.0 Type-C.
• Два слота PCI-Express x4 для периферийных устройств, таких как карты захвата.
• Сетевой порт 5GbE и игровые порты Lightning для быстрого и стабильного соединения.
• Ultra USB Power для надёжного питания USB-аудио и портативных устройств.

X870 Pro-A WiFi: Мощность по доступной цене

X870 Pro-A WiFi предлагает мощность и функциональность по бюджетной цене:

• 16+2+1-фазное питание и увеличенный радиатор для стабильной производительности.
• Слот PCIe Gen 5 x4 M.2 с верхним и нижним радиаторами для эффективного рассеивания тепла.
• Поддержка 802.11be WiFi 7 и два порта USB4 Type-C.

Более подробные характеристики и информацию о новинках ASRock можно найти по ссылке здесь.

techpowerup.com
Павлик Олександр

MSI выпускает обновление прошивки для материнских плат Socket AM5 с поддержкой AGESA 1.2.0.3F и APU следующего поколения

MSI начала выпуск обновлений прошивки UEFI (BIOS) для своей линейки материнских плат на сокете AM5.

Эти обновления включают микрокод AMD AGESA 1.2.0.3F, который добавляет поддержку для нескольких будущих процессоров AMD.

Ключевые изменения и поддержка:

• Новые процессоры: Обновление обеспечивает совместимость с будущими процессорами:
• Ryzen 9000F-серии: Чипы на базе "Granite Ridge" без интегрированной графики.
• Настольные APU Ryzen 9000G-серии: Ожидается, что они будут базироваться на 4-нм монолитном кристалле "Krackan Point". Эти APU будут иметь 12-ядерный процессор (4x "Zen 5" + 8x "Zen 5c"), мощную встроенную графику на архитектуре RDNA 3.5 (до 16 вычислительных блоков) и нейронный процессор Ryzen AI XDNA 2 с производительностью 50 AI TOPS, соответствующий требованиям Microsoft Copilot+.
• Поддержка памяти: AGESA 1.2.0.3F также расширяет поддержку максимального объёма оперативной памяти до 256 ГБ (используя четыре модуля DIMM по 64 ГБ).
• Безопасность и стабильность: Прошивка содержит многочисленные исправления для устранения уязвимостей безопасности fTPM, представленных в предыдущей версии AGESA 1.2.0.3. MSI также реализовала несколько улучшений стабильности разгона.

Рекомендация: MSI рекомендует это обновление всем пользователям. Скачать его можно в разделе "Поддержка" на странице вашей модели материнской платы на официальном сайте MSI.

techpowerup.com
videocardz.com
Павлик Олександр