Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Детальный взгляд на новые мобильные процессоры линейки Intel Celeron

В конце ноября стали известны обновленные планы компании Intel, которые касались представления новых мобильных процессоров в первом квартале 2013 года. Среди анонсированных новинок впервые было названо модели Intel Celeron 1000M, Intel Celeron 1007U, Intel Celeron 1020M и Intel Celeron 1037U.

Intel_Ivy_Bridge

Как стало известно, все четыре новинки созданы с использованием 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge и оснащаются двумя процессорными ядрами, графическим ядром Intel HD Graphics, контроллером двухканальной DDR3-памяти и контроллерами интерфейсов PCI Express 2.0 и DMI. При этом решения Intel Celeron 1000M и Intel Celeron 1020M характеризуются стандартным тепловым пакетом (35 Вт), работают на частотах 1,8 / 2,1 ГГц соответственно и могут функционировать в паре с модулями оперативной памяти DDR3-1600 МГц. А процессоры Intel Celeron 1007U и Intel Celeron 1037U относятся к категории ULV-решений с 17-ваттным тепловым пакетом. Тактовые частоты их работы несколько ниже (1,5 / 1,8 ГГц соответственно), как и максимальная поддерживаемая частота модулей памяти - DDR3-1333 МГц.

Сравнительная таблица технической спецификации мобильных процессоров линейки Intel Celeron выглядит следующим образом:

Модель

Intel Celeron 1000M

Intel Celeron 1007U

Intel Celeron 1020M

Intel Celeron 1037U

Сегмент рынка

Мобильные системы

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Процессорный разъем

Socket G2 (rPGA988B)

Socket BGA1023

Socket G2 (rPGA988B)

Socket BGA1023

Нормы изготовления, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

2 / 2

Номинальная тактовая частота, ГГц

1,8

1,5

2,1

1,8

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 х 32

Данные

2 х 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

2

Интегрированные контроллеры

Двухканальных DDR3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейсов PCI Express 2.0 и DMI

Поддерживаемая оперативная память

DDR3-1600

DDR3-1333

DDR3-1600

DDR3-1333

Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц

650 / 1000

350 / 1000

650 / 1000

350 / 1000

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

17

35

17

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей