Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Энергопотребление Intel Rocket Lake-S достигнет 251 Вт, а Intel Alder Lake-S получит поддержку DDR5

В интернет просочились новые неофициальные подробности двух линеек процессоров компании Intel – Rocket Lake-S и Alder Lake-S. Первая дебютирует в конце текущего года под платформу Socket LGA1200. Она принесет с собой поддержку интерфейса PCIe 4.0. Сообщается о подготовке 4-, 6- и 8-ядерных десктопных процессоров линейки Intel Rocket Lake-S. А вот 10-ядерных не будет.

Intel Rocket Lake-S

Энергопотребление данных чипов выглядит следующим образом:

Количество ядер

TDP (PL1), Вт

PL2, Вт

Tau, с

8

95

251

56

6

95

173

56

8

80

251

28

6

80

191

28

4

80

146

28

8

65

251

28

6

65

177

28

4

65

128

28

Тут следует напомнить об уровнях энергопотребления (Power Level, PL) процессоров Intel:

  • PL1 – этот уровень энергопотребления ЦП может поддерживать в течение длительного периода времени (обычно именно он указывается в спецификации под видом TDP);
  • PL2 – в таком режиме процессор может работать ограниченное время (определяется значением Tau), а затем он обязательно возвращается в состояние PL1;
  • PL3 – составляет PL2 + 2 Вт, а процессор в таком режиме может работать очень незначительное время (64 мс), но обычно PL3 отключен;
  • PL4 – это лимит энергопотребления, превышение которого приводит к выгоранию процессора.

Таким образом, TDP моделей линейки Intel Rocket Lake-S не превышает 95 Вт, но у 8-ядерных чипов энергопотребление будет повышаться до 251 Вт при выполнении сложных задач, например, во время стресс-теста. А для 4-ядерных чипов энергопотребление не превысит 146 Вт.

Intel Alder Lake-S

Что же касается Intel Alder Lake-S, то они дебютируют с новым разъемом Socket LGA1700 и поддержкой оперативной памяти DDR5, которая сможет работать в следующих режимах:

  • DDR5-4800 с 1 планкой DIMM на канал или с 1-ранговым модулем DIMM на канал
  • DDR5-4000 с 2 планками DIMM на канал или с 2-ранговыми модулями на канал

Оверклокинг памяти будет возможен в обоих случаях, но его эффективность с одноранговыми модулями или одной планкой на канал будет выше. Производителям материнских плат необходимо использовать минимум 6 слоев в дизайне печатной платы, чтобы мы смогли задействовать все четыре DIMM-слота.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?