up
ru ua
menu


BeQuiet_.gif

Новости: > 2015 > 03 > 18

rss

Fujitsu разрабатывает новую технологию охлаждения смартфонов

С каждым днем смартфоны усовершенствуются: меняются технические параметры, растет производительность процессоров, выпускаются более «тяжелые» игры и приложения и т.д. И как результат, увеличивается тепловыделение чипов, особенно во время активного использования устройства, зарядки или игры. К тому же важно отметить актуальную тенденцию уменьшения толщины корпуса телефона. В таких условиях места для применения эффективной системы охлаждения становится все меньше.

Fujitsu

На днях Сеть облетела информация, что эту проблему взялся решить крупный японский производитель электроники – компания Fujitsu. Так, если верить источнику, в настоящий момент Fujitsu разрабатывает жидкую технологию охлаждения, которая будет применяться для смартфонов в первую очередь. Речь идет о новой системе охлаждения, которая представляет собой тепловую трубку, замкнутую в кольцо.    

Fujitsu

Конструкция представляет собой компактную испарительную камеру, где одна часть тепловой трубки контактирует с процессором. Здесь в результате воздействия тепла от процессора хладагент испаряется. Во второй части трубки происходит конденсация и рассеивание тепла. Важно отметить, что толщина трубки составляет 0,66 мм в месте контакта с процессором и 1 мм – в самой объемной части. Если верить разработчикам, такая конструкция в пять раз эффективнее, чем сплошной радиатор, обладающий такими же размерами.

Fujitsu

В настоящий момент эта технология находится в начальной стадии разработки. А массовое ее применение не стоит ожидать ранее 2017 года.   

http://www.ubergizmo.com
Мартынец Мария

Новость прочитана 1376 раз(а)

Тэги: fujitsu   


<< предыдущая новость     следующая новость >>





Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование