up
ru ua
menu


ASUS_Quiz1.gif

Новости: > 2012 > 07 > 07

rss

Мобильные процессоры Intel Core i3-2308M и Core i3-2356M появятся в третьем квартале

Несмотря на появление 22-нм мобильных процессоров линейки Intel Core i3 (Ivy Bridge), компания Intel планирует уже в ближайшее время представить пару 32-нм мобильных процессоров предыдущего поколения серии Intel Core i3 (Sandy Bridge). Новинки получили названия Intel Core i3-2308M и Core i3-2356M и ориентированы на использование в ноутбуках бизнеса-класса.

Модель Intel Core i3-2308M придет на смену решению Intel Core i3-2310M. Она оснащается двумя физическими процессорными ядрами (тактовая частота 2,1 ГГц), интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics 3000 (номинальная тактовая частота – 650 МГц, динамическая – 1100 МГц), 3 МБ кэш-памяти уровня L3 и контроллером двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1333 МГц. Ее тепловой пакет находится на уровне 35 Вт.

Процессор Intel Core i3-2356M заменит на рынке модель Intel Core i3-2367M. Он принадлежит к классу энергоэффективных решений, поскольку показатель его TDP составляет всего 17 Вт. Соответственно тактовые частоты его главных доменов также существенно снижены: для двух процессорных ядер значения находятся на уровне 1,4 ГГц, а для графического составляют соответственно 350 и 1000 МГц.   

Подробная сравнительная техническая спецификация новых процессоров Intel Core i3-2308M и Core i3-2356M представлена в следующей таблице:

Модель

Intel Core i3-2308M

Intel Core i3-2356M

Сегмент

Мобильные системы

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Процессорный разъем

Socket G2 (rpga988B)

Socket BGA1023

 Нормы производства, нм

32

Количество физических / виртуальных ядер

2/4

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,1

1,4

Множитель

21

14

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

 2 x 32

2 x 32

Данные

 2 x 32

2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 x 256

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

3

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 3000, интерфейса PCI Express 2.0

Поддерживаемые модули оперативной памяти

DDR3-1333

Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц

650/ 1100

350/ 1000

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

17

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 1364 раз(а)



<< предыдущая новость     следующая новость >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование