Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Intel Lakefield может использовать подобие дизайна big.LITTLE

Дизайн big.LITTLE, разработанный компанией ARM для мобильных процессоров, позволяет смартфонам и планшетам достигать оптимального баланса между энергоэффективностью и уровнем производительности. Он предполагает наличие вычислительно мощных ядер, которые активируются для выполнения трудных задач, а также энергоэффективных ядер для обслуживания менее требовательных процессов.

Intel Lakefield

Похоже, что компания Intel решила воплотить нечто подобное и для х86-процессоров. Об этом сообщил аналитик Ашраф Эсса (Ashraf Eassa) посредством своего Twitter-аккаунта. В частности, линейка 10-нм CPU Intel Lakefield будет сочетать в себе высокопроизводительные ядра Intel Ice Lake и энергоэффективные Intel Tremont. Энергопотребление этих чипов в режиме ожидания достигнет всего 9 мВт. Ожидается, что Intel Ice Lake дебютирует после Intel Cannonlake, а Intel Tremont заменит актуальную микроархитектуру Intel Goldmont Plus. То есть релиз Intel Lakefield состоится не раньше 2019-2020 годов.

Производителям операционных системы также нужно время, чтобы адаптировать их к такой работе процессора. Например, им следует научить планировщик корректно определять нужные ядра для направления вычислительных потоков. Одним словом, разработка должна проводиться совместными усилиями производителей аппаратной и программной составляющей, но в случае успешного ее завершения ноутбуки и мобильные компьютеры 2-в-1 смогут существенно улучшить автономность работы и пиковую производительность.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?