Компьютерные новости
Все разделы
Intel показал многочиповый модуль Intel Xe HPC
Старший вице-президент Intel по архитектуре, графике и программному обеспечению Раджа Кодури опубликовал в Твиттере первое изображение многочипового модуля скалярного вычислительного процессора Xe HPC с отключенным большим IHS. На изображении два больших основных логических кристалла, построенных на 7-нм техпроцессе производства кремния. Процессор Xe HPC будет нацелен на суперкомпьютерные приложения и приложения AI-ML, поэтому ожидается, что основные логические матрицы будут большими массивами исполнительных блоков, распределенными по тому, что выглядит как восемь кластеров, окруженных вспомогательными компонентами, такими как контроллеры памяти и взаимосвязанные PHY.
Похоже, что в Xe HPC есть два типа встроенной памяти. Первый тип - это стеки HBM (поколения HBM2E или HBM3), служащие основной высокоскоростной памятью; а другой - пока загадка. Это может быть либо другой класс DRAM, обслуживающий компонент последовательной обработки на основном логическом кристалле; или энергонезависимая память, такая как 3D XPoint или NAND flash (скорее всего, первая), обеспечивающая быстрое постоянное хранение рядом с основными логическими матрицами. Кажется, есть четыре стека класса HBM на логический кристалл (то есть 4096 бит на кристалл и 8192 бит на пакет) и один кристалл этой вторичной памяти на каждый логический кристалл.
