Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Процессоры Intel Skylake могут деформироваться от прижимной силы кулеров

Деформация корпуса смартфона Apple iPhone 6 послужила рождению хэш-тэга #bendgate в социальной сети Twitter. В этом году аналогичный эффект могут иметь последствия исследования одного из авторитетных немецких веб-сайтов, которое касается проблем с подложкой процессоров линейки Intel Skylake.

Intel Skylake

Слева − Intel Skylake, справа – Intel Broadwell

Дело в том, что компания Intel преднамеренно уменьшила ее толщину по сравнению с решениями предыдущих поколений, что хорошо видно на снимке. Однако отверстия для крепления процессорных кулеров остались без изменений. Конечно, Intel внесла соответствующие коррективы в техническое описание для разработчиков систем охлаждения, но контроль за их выполнением лежит полностью на производителях кулеров. То есть прижимное давление в некоторых случаях осталось на прежнем уровне, что и может послужить деформации подложки и повреждению контактов процессорного разъема.

Intel Skylake

Пример деформации процессора Intel Skylake

Подобная проблема обнаружена при использовании некоторых процессорных кулеров компании Scythe. Ее специалисты подтвердили данный факт, но сразу же предприняли ряд корректировочных действий. Во-первых, им удалось локализовать проблемные кулеры – это модели с креплением H.P.M.S. (Scythe Ashura, Scythe Fuma, Scythe Grand Kama Cross 3, Scythe Mugen 4 (включая PCGH-Edition), Scythe Mugen Max и Scythe Ninja 4). Остальные продукты обеспечивают полную безопасность. Во-вторых, компания определила, что проблему создают крепежные винты, поэтому она готова заменить комплектный вариант при обращении покупателей.

Intel Skylake

Пример повреждения контактов процессорного разъема вследствие деформации подложки Intel Skylake

В целом же аналитики сходятся во мнении, что наибольший риск повреждения процессоров линейки Intel Skylake происходит в моменты встрясок, ударов или падений, характерных при транспортировке. Поэтому они настоятельно рекомендуют предварительно снимать габаритный процессорный кулер при перевозке готовых систем, чтобы не подвергать ее дополнительным рискам.

http://www.fudzilla.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?