Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Китайский Loongson 3D5000 с 32 ядрами и 300 Вт в 4 раза быстрее, чем средний чип Arm

На фоне стремления к технологической независимости китайские компании выпускают больше продуктов, чтобы удовлетворить быстро растущий спрос на отечественные кремниевые процессоры для обработки данных. Сегодня есть информация о том, что китайская компания Loongson выпустила процессор 3D5000 с аж 32 ядрами. Используя технологию чипсетов, 3D5000 представляет собой комбинацию двух 16-ядерных процессоров 3C5000 на базе ядер LA464, основанных на LoongArch ISA, которая следует сочетанию принципов проектирования RISC и MIPS ISA. Новый чип имеет 64 МБ кэш-памяти L3, поддерживает восьмиканальную память DDR4-3200 ECC с пропускной способностью 50 ГБ/с и имеет пять интерфейсов HyperTransport (HT) 3.0. Конфигурация TDP чипа официально составляет 300 Вт; однако нормальная работа обычно составляет около 150 Вт, а ядра LA464 работают на частоте 2 ГГц.

Масштабирование нового чипа выходит за рамки чиплета и распространяется на систему, поскольку 3D5000 поддерживает конфигурации 2P и 4P, где одна материнская плата может стать системой до 128 ядер. Для их соединения Loongson использует чип моста 7A2000, который, как сообщается, на 400% быстрее, чем предыдущее решение, хотя у нас нет информации о последнем чипе моста. Исходя из сокета LGA-4129 размер чипа составляет 75,4x58,5x6,5 мм. Что касается производительности, Loongson сравнивает ее со средним чипом Arm, используемым в смартфонах, и утверждает, что его конструкция в четыре раза быстрее. В SPEC2006 производительность достигает 425 баллов при сохранении одного Терафлоп в 64-битном формате двойной точности. С другой стороны, процессор был создан для обеспечения безопасности, поскольку чип имеет специальную аппаратную защиту для предотвращения Spectre и Meltdown, имеет встроенный Trusted Platform Module (TPM) и имеет секретный алгоритм безопасности китайского производства со встроенным настраиваемым модулем безопасности, выполняющим шифрование и дешифрование на скорости 5 Гбит/с.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?