Компьютерные новости
Все разделы
Noctua показала термопрокладку на углеродных нанотрубках и SFF-кулер для AM5
Noctua совместно с американской компанией Carbice продемонстрировала прототип инновационного термоинтерфейса NT-CP1.
Это многоразовая термопрокладка на основе вертикально выровненных углеродных нанотрубок, призванная заменить традиционную термопасту.
Технология Carbice Space Pad обеспечивает высокую теплопроводность, устойчивость к циклическому нагреву и легкость монтажа. В отличие от жидкого металла, NT-CP1 полностью безопасна, не проводит ток и не разрушает алюминиевые или медные поверхности. Термопрокладка идеально подходит для многократного использования в тестовых стендах и обычных ПК, так как не требует очистки компонентов при замене кулера.
Для любителей компактных систем Noctua показала прототип низкопрофильного кулера, разработанного специально под процессорный разъем AMD AM5 для SFF-корпусов. Новинка имеет высоту всего 40 мм вместе с установленным вентилятором, что делает ее тоньше знаменитого кулера NH-L9a (высота которого составляет 37 мм без учета выступа под сокет AM5). Радиатор оптимизирован под теплораспределительную крышку процессоров Ryzen, а за обдув отвечает тонкий 92-мм вентилятор серии А, что позволяет эффективно охлаждать энергоэффективные процессоры в сверхкомпактном пространстве.
