Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Первые подробности новой серии серверных процессоров линейки AMD Opteron 4300

Кроме высокопроизводительной линейки серверных процессоров AMD Opteron 6300, 32-нм микроархитектура AMD Piledriver будет представлена и в моделях серии AMD Opteron 4300, которые заменят на рынке процессоры линейки AMD Opteron 4200.

На данный момент известно, что в состав новой линейки серверных решений войдет минимум четыре процессора: два шестиядерных (AMD Opteron 4334, AMD Opteron 4340) и два восьмиядерных (AMD Opteron 4376 HE, AMD Opteron 4386). Все они поддерживают разъем Socket C32 и оснащаются 8-мя МБ кэш-памяти уровня L3, контроллером двухканальной DDR3-памяти и двумя линиями шины HyperTransport 3.0.

amd_opteron_4300

Шестиядерные новинки серии AMD Opteron 4300 работают на частоте 3,1 ГГц (AMD Opteron 4334) и 3,4 ГГц (AMD Opteron 4340). Объем кэш-памяти уровня L2 в них установлен на уровне 6 МБ, а тепловой пакет составляет 95 Вт.

Восьмиядерные решения серии AMD Opteron 4300 поддерживают увеличен до 8-ми МБ объем кэш-памяти уровня L2, однако работают на низких тактовых частотах: 2,6 ГГц (AMD Opteron 4376 HE) и 3,1 ГГц (AMD Opteron 4386). Показатель их TDP составляет соответственно 65 и 95 Вт.

В продажу все новинки должны поступить до конца четвертого квартала. Сравнительная техническая спецификация серверных процессоров линейки AMD Opteron 4300 представлена в следующей таблице:

Модель

AMD Opteron 4334

AMD Opteron 4340

AMD Opteron 4376 HE

AMD Opteron 4386

Сегмент

Серверные системы

Микроархитектура

AMD Piledriver

Кодовое название ядра

AMD Seoul

Процессорный разъем

Socket C32

 Нормы производства, нм

32

Количество физических ядер

6

6

8

8

Номинальная тактовая частота, ГГц

3,1

3,4

2,6

3,1

Объем кэш-памяти L1, КБ

инструкции

3 х 64

3 х 64

4 х 64

4 х 64

данные

6 х 16

6 х 16

8 х 16

8 х 16

Объем кэш-памяти L2, МБ

3 х 2

3 х 2

4 x 2

4 x 2

Объем кэш-памяти L3, МБ

8

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, 2 линии шины HyperTransport 3.0

Тепловой пакет (TDP), Вт

95

95

65

95

Время появления на рынке

Четвертый квартал 2012 года

Поддерживаемые технологии и инструкции

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4a, AES, Advanced Bit Manipulation, Advanced Vector Extensions, AMD64, Virtualization, Enhanced Virus Protection, Turbo Core 2.0

http://www.cpu-world.com
Сергий Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор видеокарты GIGABYTE Radeon RX 9070 XT GAMING OC 16G: высокая производительность по привлекательной цене
  2. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  3. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  4. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  5. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  6. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  9. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?
  10. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году