Компьютерные новости
Все разделы
Первые подробности новой серии серверных процессоров линейки AMD Opteron 4300
Кроме высокопроизводительной линейки серверных процессоров AMD Opteron 6300, 32-нм микроархитектура AMD Piledriver будет представлена и в моделях серии AMD Opteron 4300, которые заменят на рынке процессоры линейки AMD Opteron 4200.
На данный момент известно, что в состав новой линейки серверных решений войдет минимум четыре процессора: два шестиядерных (AMD Opteron 4334, AMD Opteron 4340) и два восьмиядерных (AMD Opteron 4376 HE, AMD Opteron 4386). Все они поддерживают разъем Socket C32 и оснащаются 8-мя МБ кэш-памяти уровня L3, контроллером двухканальной DDR3-памяти и двумя линиями шины HyperTransport 3.0.
Шестиядерные новинки серии AMD Opteron 4300 работают на частоте 3,1 ГГц (AMD Opteron 4334) и 3,4 ГГц (AMD Opteron 4340). Объем кэш-памяти уровня L2 в них установлен на уровне 6 МБ, а тепловой пакет составляет 95 Вт.
Восьмиядерные решения серии AMD Opteron 4300 поддерживают увеличен до 8-ми МБ объем кэш-памяти уровня L2, однако работают на низких тактовых частотах: 2,6 ГГц (AMD Opteron 4376 HE) и 3,1 ГГц (AMD Opteron 4386). Показатель их TDP составляет соответственно 65 и 95 Вт.
В продажу все новинки должны поступить до конца четвертого квартала. Сравнительная техническая спецификация серверных процессоров линейки AMD Opteron 4300 представлена в следующей таблице:
Модель |
AMD Opteron 4334 |
AMD Opteron 4340 |
AMD Opteron 4376 HE |
AMD Opteron 4386 | |
Сегмент |
Серверные системы | ||||
Микроархитектура |
AMD Piledriver | ||||
Кодовое название ядра |
AMD Seoul | ||||
Процессорный разъем |
Socket C32 | ||||
Нормы производства, нм |
32 | ||||
Количество физических ядер |
6 |
6 |
8 |
8 | |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
3,1 |
3,4 |
2,6 |
3,1 | |
Объем кэш-памяти L1, КБ |
инструкции |
3 х 64 |
3 х 64 |
4 х 64 |
4 х 64 |
данные |
6 х 16 |
6 х 16 |
8 х 16 |
8 х 16 | |
Объем кэш-памяти L2, МБ |
3 х 2 |
3 х 2 |
4 x 2 |
4 x 2 | |
Объем кэш-памяти L3, МБ |
8 | ||||
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, 2 линии шины HyperTransport 3.0 | ||||
Тепловой пакет (TDP), Вт |
95 |
95 |
65 |
95 | |
Время появления на рынке |
Четвертый квартал 2012 года | ||||
Поддерживаемые технологии и инструкции |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4a, AES, Advanced Bit Manipulation, Advanced Vector Extensions, AMD64, Virtualization, Enhanced Virus Protection, Turbo Core 2.0 |