up
ru ua
menu


ASUS_Quiz1.gif

Новости: > 2012 > 08 > 02

rss

Подробнее о новых процессорах Intel Celeron B830, Celeron G550T и Pentium G645T

На прошлой неделе стало известно о подготовке компанией Intel ряда новых процессоров бюджетного класса, которые будут представлены в начале осени. Среди них упоминались и модели Intel Celeron G550T и Pentium G645T, которые созданы на базе 32-нм микроархитектуры Intel Sandy Bridge для процессорного разъема Socket LGA1155. Они оснащаются поддержкой двух процессорных ядер с номинальной тактовой частотой 2,2 и 2,5 ГГц соответственно, встроенным графическим ядром из серии Intel HD Graphics, контроллером двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-1066 и контроллером интерфейса PCI Express 2.0. Показатель TDP новинок находится на уровне 35 Вт.

 Также стало известно о подготовке нового 32-нм мобильного процессора начального уровня – Intel Celeron B830. Он предназначен для разъема Socket G2 и характеризуется наличием двух процессорных ядер, номинальная тактовая частота которых составляет 1,8 ГГц, 2-х МБ кэш-памяти уровня L3, интегрированного графического ядра Intel HD Graphics, контроллера двухканальной оперативной DDR3-1333 и контроллера интерфейса PCI Express 2.0. Тепловой пакет данной новинки также находится на уровне 35 Вт.

Сравнительная техническая спецификация новых процессоров начального уровня Intel Celeron B830, Celeron G550T и Pentium G645T представленная в следующей таблице:

Модель

Intel Celeron B830

Intel Celeron G550T

Intel Pentium G645T

Сегмент

Мобильные системы

Десктопные системы

Десктопные системы

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Процессорный разъем

Socket G2 (rPGA 988B)

Socket LGA1155

Socket LGA1155

Нормы производства, нм

32

Количество физических ядер

2

Номинальная тактовая частота, ГГц

1,8

2,2

2,5

Множитель

18

22

25

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

 2 x 32

Данные

 2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 x 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

2

2

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейса PCI Express 2.0

Поддерживаемые модули оперативной памяти

DDR3-1333

DDR3-1066

DDR3-1066

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://cpu-world.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 5231 раз(а)

Тэги: celeron   ddr3-1066   ddr3-1333   intel   intel hd graphics   lga1155   pentium   sandy bridge   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование