Компьютерные новости
Все разделы
SK hynix представит энергоэффективную и высокопроизводительную память на CES 2023
В интернете появились первые пресс-релизы одного из крупнейших производителей вычислительных устройств - SK hynix, и вот что у них известно:
SK hynix Inc. объявила, что продемонстрирует ряд своих основных и совершенно новых продуктов на выставке CES 2023, которая состоится в Лас Вегас с 5 по 8 января.
Ожидается, что продукты, представленные в рамках темы «Зеленого цифрового решения» в рамках кампании SK Group «Carbon-Free Future», привлекут внимание клиентов и экспертов в сфере больших технологий благодаря значительному улучшению производительности и энергоэффективности по сравнению с предыдущими поколениями, а также уменьшением влияния на окружающую среду.
Внимание к энергоэффективным микросхемам памяти растет, поскольку мировые технологические компании ищут продукты, которые обрабатывают данные быстрее, потребляя при этом меньше энергии. SK hynix уверена, что ее продукты, представленные на выставке CES2023, удовлетворят такие потребности клиентов благодаря выдающейся производительности на ватт и мощности в целом.
Основным продуктом, представленным на выставке, является PS1010 E3.S, eSSD, состоящий из нескольких 176-слойных 4D NAND, поддерживающих пятое поколение интерфейса PCIe.
В SK Hynix заявили, что PS1010 это сочетание ведущих технологий компании, стало своевременным, поскольку рынок серверных чипов продолжает расти, несмотря на текущий спад отрасли.
Продукт PS1010 демонстрирует улучшение скорости чтения и записи на 130% и 49% по сравнению с предыдущим поколением. Его производительность на ватт также улучшилась более чем на 75%, помогая клиентам снизить затраты на работу серверов и выбросы углерода.
"Мы гордимся тем, что представляем PS1010, сверхвысокопроизводительный продукт с собственно разработанным контроллером и встроенным программным обеспечением, на CES 2023, крупнейшей в мире технологической выставке", - сказал Юнь Чже Йон, руководитель отдела планирования продуктов NAND. Этот продукт решит проблему наших заказчиков серверных чипов, одновременно открывая для нас путь к большей конкурентоспособности в бизнесе NAND.
Другие продукты, представленные на выставке, это HBM3, продукт памяти с лучшими в мире спецификациями для высокопроизводительных вычислений, GDDR6-AiM, использующий технологию PIM, и память CXL, способную гибко расширять емкость памяти и производительность.
HBM (память высокой пропускной способности): высокопроизводительная память высокого качества, вертикально соединяющая несколько микросхем DRAM и значительно повышающая скорость обработки данных по сравнению с традиционными продуктами DRAM.
PIM (обработка в памяти): технология следующего поколения, обеспечивающая решение проблем перегрузки данных для ИИ и больших данных путем добавления вычислительных функций в полупроводниковую память.
CXL (Compute Express Link): протокол подключения нового поколения на основе PCIe, на котором базируются высокопроизводительные вычислительные системы.
SK hynix также представит технологию погружного охлаждения* от SK enmove, специализирующуюся на энергоэффективности. Технология, разработанная для охлаждения тепла серверов, создаваемых во время работы, знаменует собой успешный случай, когда SK hynix сотрудничала с другими компаниями SK или внешними деловыми партнерами для создания новых ценностей в бизнесе полупроводников.
* Погружное охлаждение: технология теплового управления следующего поколения, снижающая температуру путем погружения серверов данных в охлаждающее масло. Таким образом, общее потребление электроэнергии можно снизить на 30% по сравнению с существующей технологией, которая использует воздух для охлаждения.
Если же что-то подытожить, то не очень понятно, почему нам должно быть не все равно на выбросы углерода, но энергоэффективность многих устройств будет важным фактором в нашей стране и сейчас, и после победы.
Что касается новых стандартов памяти, то лично я настроен довольно скептически, из-за быстрого исчезновения видеокарт с HBM2 памятью, например AMD Radeon серии Vega. И хотя PIM звучит тоже круто, но до внедрения стандарта еще достаточно далеко. Хотя, недавно Samsung утверждали, что смогли интегрировать PIM в свою память, что очень существенно повысило производительность. Остается только ждать.
