Компьютерные новости
Все разделы
TSMC завершает создание нового чипа на 3-нм техпроцессе
Компания отмечает, что соблюдать закон Мура, не так просто, однако сотрудники компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) решили эту проблему. Сегодня появилась информация о том, что компания завершила строительство своего производственного предприятия для 3-нм полупроводникового чипа следующего поколения. Компания TSMC, расположенная в научном парке Южного Тайваня недалеко от Тайнаня, планирует начать массовое производство 3-нм чипа во второй половине 2022 года. Как и ранее, одним из первых ее клиентов является Apple.
Предполагается, что фабрика обойдется в 19,5 миллиардов долларов, и будет производить 55 000 пластин диаметром 300 мм (12 дюймов) в месяц. Учитывая, что обычные мощности TSMC позволяют выпускать более 100 тыс. единиц в месяц, ожидается, что эта новая установка со временем увеличит объемы до 100 тысяч в месяц. Новый 3-нм чип будет использовать технологию FinFET и обеспечит увеличение производительности на 15% по сравнению с предыдущим 5-нм чипом, при этом потребление энергии уменьшится на 30% и увеличится плотность операций до 70%. Конечно, все эти параметры будут зависеть от конкретного дизайна.
