Компьютерные новости
Все разделы
TSMC готовится представить первую 3D-микросхему
В мае текущего года компания Intel анонсировала новую технологию производства транзисторов – 3D Tri-Gate, которую она планирует использовать в процессорах линейки Ivy Bridge. Такой подход позволяет повысить плотность расположения элементов внутри чипов, уменьшить время их переключения и повысить энергетическую эффективность новых микросхем. Однако, через возможный перенос анонса процессоров линейки Intel Ivy Bridge на начало января 2012 года, «пальму первенства» в изготовлении первой 3D- микросхемы у Intel может отобрать компания TSMC. Она параллельно проводила разработки собственного решения и планирует продемонстрировать полностью функциональный образец уже до конца текущего года.
В основе 3D-чипа компании TSMC находится технология TSV (Through Silicon Vias), суть которой заключается в возможности установки связей между разными слоями внутри одной микросхемы. Благодаря этому повышается уровень производительности данных чипов.
Учитывая, что постоянными клиентами компании TSMC являются такие гиганты IТ-индустрии как: AMD, Qualcomm, Altera, Broadcom, Marvell, NVIDIA, VIA и прочие, то в случае успешной реализации технологии изготовления 3D-микросхем появится целый ряд новых решений от вышеупомянутых компаний.
Также следует отметить, что технологии 3D Tri-Gate и TSV являются взаимодополняющими, поэтому в будущем они могут совместно использоваться в разработке новых микросхем.
