Компьютерные новости
Все разделы
TSMC в марте начнет массовое производство микросхем с использованием 7-нм EUV-технологии
В апреле 2018 года TSMC начала производство чипов с использованием 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технологии. Среди главных заказчиков значатся компании AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. В октябре 2018 года она начала рисковое производство чипов с использованием 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технологии, а уже до конца марта 2019 года начнется массовый выпуск подобных микросхем. Поэтому до конца текущего года доля 7-нм продуктов в портфолио TSMC увеличится с 9% до 25%.
Более того, TSMC планирует расширять производство. Известно, что она заказала у компании ASML 18 комплектов оборудования для EUV-литографии. А всего в этом году ASML планирует поставить на рынок 30 таких комплектов.
Но и это еще не все. Уже во втором квартале текущего года (предположительно, в апреле) TSMC планирует начать рисковое производство чипов с 5-нм техпроцессом и полноценной интеграцией всех преимуществ EUV. Если все пойдет хорошо, то массовое производство 5-нм чипов начнется в первой половине 2020 года.
