Компьютерные новости
Все разделы
TSMC завершила подготовку инфраструктуры к 5-нм техпроцессу
Компания TSMC сообщила о завершении подготовки инфраструктуры под 5-нм техпроцесс производства. Он использует второе поколение технологии EUV (Extreme Ultra Violet), что должно повысить процент годных чипов на выходе и улучшить их производительность. Первое поколение технологии EUV компания TSMC использует в актуальном 7-нм техпроцессе.
Согласно официальной информации, переход с 7-нм на 5-нм повысил плотность компоновки чипов в 1,8 раза, а также позволил нарастить тактовые частоты на 15% без каких-либо правок в микроархитектуре. В качестве тестового образца использовалось ядро ARM Cortex A72. Для заказчиков это означает не только улучшение характеристик продукции, но и снижение площади. То есть на одной пластине будет больше микросхем, что в теории ведет к снижению их стоимости.
В данный момент TSMC уже перешла к стадии рискового производства 5-нм чипов. Если все пройдет хорошо, то первые 5-нм микросхемы появятся в начале 2020 года.
