Компьютерные новости
Все разделы
Western Digital анонсировала технологию флэш-памяти 3D NAND X4
Вслед за Toshiba компания Western Digital сообщила о разработке новой 64-слойной архитектуры 3D NAND X4, которая позволяет поместить 4 бита в ячейке и поддерживает технологию BiCS3. Она характеризуется повышенной емкостью хранения − 768 Гбит на одном чипе, что на 50% выше, чем 512 Гбит в текущей архитектуре TLC, вмещающей 3 бита в ячейке.
Скоростные показатели 3D NAND X4 пока не сообщаются, однако Western Digital делает все возможное, чтобы они были как можно ближе к текущему поколению памяти TLC, поскольку более сложные алгоритмы работы новых микросхем повышают задержки и скоростные характеристики. Производитель планирует внедрять 3D NAND X4 в как можно большее количество разнообразной продукции, а также использовать эти наработки при создании 96-слойных чипов.
Western Digital представит первые продукты на основе 3D NAND X4 уже в августе на выставке Flash Memory Summit в Калифорнии.
