up
ru ua
menu



Новости: > 2017 > 07 > 25

rss

Western Digital анонсировала технологию флэш-памяти 3D NAND X4

Вслед за Toshiba компания Western Digital сообщила о разработке новой 64-слойной архитектуры 3D NAND X4, которая позволяет поместить 4 бита в ячейке и поддерживает технологию BiCS3. Она характеризуется повышенной емкостью хранения − 768 Гбит на одном чипе, что на 50% выше, чем 512 Гбит в текущей архитектуре TLC, вмещающей 3 бита в ячейке.

Western Digital

Скоростные показатели 3D NAND X4 пока не сообщаются, однако Western Digital делает все возможное, чтобы они были как можно ближе к текущему поколению памяти TLC, поскольку более сложные алгоритмы работы новых микросхем повышают задержки и скоростные характеристики. Производитель планирует внедрять 3D NAND X4 в как можно большее количество разнообразной продукции, а также использовать эти наработки при создании 96-слойных чипов.

Western Digital представит первые продукты на основе 3D NAND X4 уже в августе на выставке Flash Memory Summit в Калифорнии.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Новость прочитана 955 раз(а)

Тэги: bics   flash   tlc   toshiba   western digital   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование