Обзор GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE: белоснежная материнская плата с богатым функционалом

На выставке Computex 2025 компания GIGABYTE представила новую линейку материнских плат на чипсетах AMD X870E и AMD X870, ориентированных на процессоры серии AMD Ryzen 9000, включая модели с технологией 3D V-Cache.

Они получили оптимизированную зону VRM, поддержку высокоскоростных модулей ОЗУ, PCIe 5.0 x4 для NVMe и Wi-Fi 7. Но главным новшеством является наличие X3D Turbo Mode 2.0, который при наличии соответствующего процессора можно активировать одним щелчком в BIOS. При этом производитель уверяет, что это даст до 25% прироста производительности.

Предлагаем вам подробно познакомиться с функционалом таких «X3D» плат на чипсете AMD X870 с позиции рядового пользователя с помощью нашей гости – белоснежной GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE. На момент написания обзора на украинском рынке она доступна по средней цене ₴15500 ($350).

Кстати, материнскую плату GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE можно приобрести в магазине Click.ua, а по промокоду CLICK3 до 31.12.2026 действует дополнительная скидка 3% на все комплектующие GIGABYTE!

Спецификация 

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в белой картонной упаковке. Оно содержит большой логотип AORUS, а также напоминание о принадлежности этой модели к чипсету AMD X870.

В комплект поставки GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE попали:

• два SATA-кабеля (один из которых – угловой);
• три набора резиновых проставок разной толщины для M.2-накопителей;
• коннектор для упрощенного подключения передней панели;
• антенна для Wi-Fi-модуля с магнитной подставкой;
• набор наклеек;
• обычный набор полезной документации.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE ориентирована именно на белые сборки, элементов в черном цвете на ней вы не увидите. Общий дизайн платы комбинирует в себе белые и серые (включая металлические) оттенки, а радиаторы красноречиво уведомляют пользователя о принадлежности этого продукта к бренду AORUS. Габариты материнской платы соответствуют форм-фактору ATX.

Зона иллюминации GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE расположена под радиатором на чипсете. Она поддерживает RGB Fusion, что позволяет кастомизировать и синхронизировать подсветку с другими компонентами. Хотя и организовать собственную иллюминацию проблемой не будет, ведь на плате предусмотрено три разъема для ARGB светодиодных лент и один для RGB светодиодных лент.

На оборатной стороне находится стандартная опорная пластина процессорного разъема, винты крепления радиаторов охлаждения чипсета и подсистемы питания процессора, а также большая стилизованная надпись «AORUS» на нижней половине.

Производитель наделил нижнюю часть фронтальной стороны GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE: колодкой подключения аудиоразъемов передней панели, двумя разъемами для светодиодных лент ARGB, разъемом для RGB светодиодной ленты, диагностическим портом, разъемом для подключения модуля ТРМ, колодкой датчика шума, контактами сброса BIOS, а также колодкой подключения кнопок и индикации передней панели. Здесь можно увидеть две колодки для активации портов USB 2.0.

Сверху на правом краю материнской платы находятся разъем для ARGB-светодиодной ленты, диагностические светодиодные индикаторы, цифровой индикатор для отображения POST-кодов, колодка для подключения кнопки перезагрузки, два разъема для термодатчика, один HDMI 2.1 порта, а также вертикальный разъем для подключения порта USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.

Ближе к низу правого края можно увидеть два горизонтальных порта SATA III и два разъема для подключения порта USB 3.2 Gen 1.

GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE оснащен четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR5. Фиксаторы присутствуют по обе стороны. Производитель заявляет о поддержке модулей с частотой до 8800 МГц. Максимальный общий их объем может достигать 256 ГБ. Также имеется поддержка профилей разгона памяти AMD EXPO.

Для расширения функциональности GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE предлагает всего два слота:

1. PCI Express 5.0 x16;
2. PCI Express 4.0 x16 (x4).

Верхний слот усилен металлическим кожухом, получил 16 линий стандарта PCIe 5.0 и название Ultra Durable Slot X.

Для облегчения извлечения видеокарты используется механизм с кнопкой под названием EZ-Latch Plus. Нижний слот платы предлагает только 4 линии PCIe 4.0 и будет выключаться при использовании третьего слота для M.2-накопителей (M2D SB).

Батарейка CMOS размещена возле правого угла платы, что позволяет легко получить к ней доступ даже при использовании габаритной видеокарты.

Материнская плата GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE оснащена четырьмя слотами для M.2-накопителей.

Верхний и нижний поддерживают режим PCIe 5.0 x4, а два других работают в режиме PCIe 4.0 x4. Для упрощения установки накопителей формата 2280 предусмотрены удобные фиксаторы M.2 EZ-Latch Plus.

Для охлаждения высокоскоростных накопителей задействованы два радиатора.

Один из них довольно толстый и тяжелый, а другой получил большие габариты за счет его использования для отвода тепла сразу от трех накопителей.

Они оба имеют термопрокладки и используют безвинтовой крепеж M.2 EZ-Latch Click.

Дисковую подсистему можно дополнить с помощью двух разъемов SATA 6 Гбит/с, о которых мы рассказывали вам выше.

В систему охлаждения GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE вошли следующие элементы: толстый радиатор на чипсете, два радиатора для M.2-накопителей и три алюминиевых радиатора на элементах подсистемы питания (два из них объединены между собой тепловой трубкой).

Максимально нагружая 170-ваттный 24-поточный AMD Ryzen 9 7900X с активированным температурным лимитом в 90°С, при температуре окружающей среды в 25°С, мы зафиксировали следующие температурные показатели на элементах платы:

• радиатор охлаждения чипсета – 45°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 48°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 49°C;
• дроссели сверху – 51°C;
• дроссели сбоку – 52°C.

Питание процессора реализовано на базе двух 8-контактных разъемов ATX12V, поэтому используя с этой платой любые топовые решения из линеек AMD Ryzen 7000, AMD Ryzen 8000 и AMD Ryzen 9000 можно не беспокоиться по поводу ограничений в энергопотреблении.

Производитель наделил GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE 16(60А)+2(60А)+2(60А)-фазной схемой питания.

Элементная база платы состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей, а также двадцати микросхем ON Semiconductor NCP302155R (55 А).

За регулировку напряжения на встроенном в процессор контроллере памяти и подсистеме ввода/вывода чипа отвечает ШИМ-контроллер Richtek Technology RT3672EE.

Подсистема питания процессорных ядер управляется ШИМ-контроллером Richtek Technology RT3678BE.

Мультиконтроллер на плате представлен микросхемой ITE IT8696E.

Поддержка сетевых соединений обеспечивается LAN-контроллером Realtek RTL8126 с возможностью передачи данных до 5 Гбит/с.

За работу Wi-Fi стандарта 7 и Bluetooth 5.4 отвечает Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 (известный как Qualcomm FastConnect 7800). Этот модуль поддерживает три частотных диапазона – 2.4, 5 и 6 ГГц, а также может использовать канал шириной 320 МГц. Он способен обеспечить высокую пропускную способность до 5,8 Гбит/с, что значительно превосходит возможности Wi-Fi 6E.

Аудиозона отделена от основной части текстолита и представлена 7,1-канальным HDA-кодеком Realtek ALC1220 и высококачественными аудиоконденсаторами.

Интерфейсная панель GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE получила маленькие вентиляционные отверстия, что, по мнению производителя, должно дополнительно снижать температуры компонентов платы. На ней разместился следующий список портов и кнопок:

• 1 x HDMI 2.1;
• 1 x кнопка включения;
• 1 x кнопка перезагрузки (мультифункциональная);
• 1х кнопка обновления BIOS (Q-Flash Plus);
• 1 x кнопка сброса настроек CMOS;
• 2 x USB4 (Type-C);
• 2 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A);
• 1 x USB 2.0;
• 4 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A);
• 1 x RJ45
• 1 x USB 3.2 Gen 2 (Type-C);
• 2 x коннекторы антенн Wi-Fi;
• 1 x Optical S/PDIF выход;
• 2 x аудиопорта.

Кнопка Reset также может выполнять одну из функций по выбору: перезагрузка компьютера, прямой доступ к настройкам BIOS, безопасная загрузка системы или включение/выключение подсветки.

На плате для реализации активного охлаждения комплектующих предусмотрено восемь 4-контактных разъемов с поддержкой ШИМ-регулирования скорости. Два из них служат для системы охлаждения CPU, еще два предназначены для подключения помпы СЖО, а четыре других – для корпусных вентиляторов.

UEFI BIOS

Материнская плата GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE использует современный загрузчик на основе графического интерфейса UEFI. Он разбит на целый ряд вкладок, в которых сгруппирован весь спектр заложенных производителем возможностей, включая разгон ключевых узлов. Пользователю предлагается два основных сценария использования: «EASY MODE», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране, или привычный «ADVANCED MODE», где все настройки разнесены по своим вкладкам. Для мониторинга базовых показателей можно использовать правую боковую панель.

В качестве альтернативы есть возможность мониторинга системы и осуществления настроек непосредственно с ОС с помощью ПО GIGABYTE Control Center. Здесь можно изменять некоторые параметры работы процессора и ОЗУ, создавать оповещения, управлять вентиляторами, настраивать подсветку и обновлять установленные драйверы.

Частоты процессора и памяти и возможности разгона

Во время стресс-теста у CPU-Z без разгона частота ядер стабильно держалась на уровне 5,3 ГГц при напряжении 1,38 В.

Более требовательный Stress FPU в программном обеспечении AIDA64 снизил частоту процессора до 5 ГГц при напряжении в 1,272 В. При этом процессор работал в штатном режиме и в среднем потреблял 193 Вт.

К ручному разгону мы подошли комплексно, изменив в BIOS материнской платы в разделе «Tweaker» значение следующих параметров:

• для "Precision Boost Overdrive" был выбран вариант "Advanced";
• "Precision Boost Overdrive Scalar Ctrl" сменили на "Manual"
• "Precision Boost Overdrive Scalar" установили на "7X"
• для «CPU Boost Clock Override» был выбран вариант «Enabled (Positive)»
• для "Max CPU Boost Clock Override(+)" установили значение "200".

Вместе с этим в подразделе «Curve Optimizer» нами были проведены следующие настройки:

• для Curve Optimizer был выбран вариант All Cores;
• "All Core Curve Optimizer Sign" был изменен на "Negative";
• для "All Core Curve Optimizer Magnitude" мы вписали "20".

После этого, чтобы убедиться в стабильности работы разогнанной системы, мы загрузили ее Stress FPU в утилите AIDA64. Поскольку подвисаний или BSOD мы не увидели, пора узнать, как обстоят дела с приростом производительности.

AMD Ryzen 9 7900X с настройками по умолчанию

AMD Ryzen 9 7900X с нашими настройками

Ручной разгон позволил получить в Cinebench R23 прирост 1,5% в многоядерном и 5% в одноядерном тесте.

KF560C40BBAK2-32 в режиме EXPO-профиля DDR5-6000 МТ/с

Комплект ОЗУ 2 x 16 ГБ DDR5-6000 Kingston FURY Beast Black RGB (KF560C40BBAK2-32) при тестировании без изменения напряжения и таймингов удалось запустить на 6400 МТ/с.

Тестирование

Мы проверяли возможности материнской платы GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE вместе с таким оборудованием:

Система с материнской платой GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE без проблем справилась со всеми проведёнными тестами, а 12-ядерный AMD Ryzen 9 7900X все время работал стабильно.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC1220

Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer

Режим работы 16-bit, 44 kHz

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00,  -0.01	Отлично
Уровень шума, дБ(А)	-91.5	Очень хорошо
Динамический диапазон, дБ(А)	91.3	Очень хорошо
Гармонические искажения, %	0.0012	Отлично
Интермодуляционное искажения + шум, %	0.0081	Очень хорошо
Взаимопроникновение каналов, дБ	-90	Отлично
Интермодуляция на 10 кГц, %	0.0079	Отлично
Общая оценка		Очень хорошо

Режим работы 24-bit, 96 kHz

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00,  -0.01	Отлично
Уровень шума, дБ(А)	-94.1	Очень хорошо
Динамический диапазон, дБ(А)	94	Очень хорошо
Гармонические искажения, %	0.0011	Отлично
Интермодуляционное искажение + шум, %	0.0062	Отлично
Взаимопроникновение каналов, дБ	-89.8	Отлично
Интермодуляция на 10 кГц, %	0.0057	Отлично
Общая оценка		Отлично

Звуковая подсистема на основе кодека Realtek ALC1220 демонстрирует хорошие результаты, и более требовательные пользователи должны остаться довольны ее возможностями.

Выводы

Как оказалось, для того чтобы оценить функционал материнской платы GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE, вовсе не обязательно быть владельцем процессора Ryzen 9000X3D. Эта модель получила достаточное количество самых актуальных портов на интерфейсной панели, включая два USB4. К тому же очень уместны здесь и кнопки (одна из которых мультифункциональная), позволяющие быстро привести систему «в сознание» в случае неудачных разгонных экспериментов.

Можно сказать и об определенном улучшении работы с ОЗУ, ведь наш комплект модулей для работы на 6400 МТ/с обычно требует повышения напряжения и увеличения таймингов. Радиаторы и подсистема питания у этой модели тоже не подкачали, ведь под серьезной нагрузкой AMD Ryzen 9 7900X температурные показатели ее элементов не превышали 52°C.

Традиционно для самых актуальных плат среднего ценового сегмента предусмотрена поддержка PCI Express 5.0 для видеокарт и накопителей, а также Wi-Fi 7. Качество звука также не должно разочаровать за счет 7,1-канального HDA-кодека Realtek ALC1220. А вдобавок ко всему этому производитель предлагает еще и 5-гигабитный LAN-контроллер.

Отдельно остановимся на разъемах M.2, имеющихся на материнской плате в количестве четырех штук. Не только их радиаторы используют безвинтовой крепеж, но и сами накопители не будут нуждаться в инструментах при установке, что значительно сокращает и упрощает процесс сборки. Да и в общем, в процессе использования становится понятным, что эта плата точно не обделена DIY-фишками.

Не волнуйтесь – недостатки мы тоже обсудим. С этой материнской платой вам придется выбирать между использованием третьего слота для M.2-накопителей и слота PCI Express 4.0 x16 (x4). Да и цену, ввиду имеющихся на рынке вариантов от конкурентов, хотелось бы видеть немного ниже.

В итоге, GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE благодаря приятной цветовой гамме удачно дополнит сборку из высокопроизводительных белых компонентов, а программная технология X3D Turbo Mode 2.0 точно пригодится в случае обновления до Ryzen 9000X3D.

Достоинства:

• светлый дизайн без использования элементов в черном цвете;
• 16(60 А) + 2(60 А) + 2(60 А)-фазная схема питания;
• высокоэффективное охлаждение за счет больших радиаторов, объединенных тепловой трубкой на системе питания, массивном радиаторе чипсета и использовании термопрокладок с теплопроводностью 7 Вт/м*К;
• поддержка PCI Express 5.0 для видеокарты;
• возможность обновления BIOS без использования процессора, ОЗУ и видеокарты с помощью кнопки Q-Flash Plus на интерфейсной панели;
• 5-гигабитный LAN-контроллер и поддержка беспроводных интерфейсов Wi-Fi 7 (в трех диапазонах) и Bluetooth 5.4;
• четыре слота M.2, два из которых работают в режиме PCIe 5.0 x4;
• фиксация высокоскоростных накопителей и радиаторов не требует инструментов;
• два порта USB4 на интерфейсной панели;
• звуковая подсистема на основе кодека Realtek ALC1220;
• на интерфейсной панели также находятся кнопки, одна из которых может делать несколько функций;
• верхний слот PCI Express усилен и получил механизм с кнопкой EZ-Latch Plus для облегчения извлечения видеокарты;
• восемь коннекторов для подключения вентиляторов и СЖО;
• одновременное использование светодиодных диагностических индикаторов и цифрового индикатора для отображения кодов POST;
• три разъема для подключения ARGB и один для RGB светодиодных лент;
• возможность задействовать до 256 ГБ ОЗУ с быстродействием 8800 МТ/с;
• BIOS получил программную технологию X3D Turbo Mode 2.0;
• широкий набор различных портов на интерфейсной панели.

Особенности:

• X3D Turbo Mode 2.0 будет работать только с процессорами Ryzen 9000X3D;
• общий радиатор для трех слотов M.2.

Недостатки:

• придется выбирать между работой третьего слота для M.2-накопителей и слота PCI Express 4.0 x16 (x4).

Автор: Иван Моргун 

Выражаем благодарность интернет-магазину Click за предоставленную для тестирования материнскую плату.