Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

22-нм серверные процессоры Intel Atom Avoton появятся во второй половине 2013 года

До конца текущего года будут представлены 32-нм процессоры линейки Intel Atom Centerton, которые ориентированы на использование в микросерверах и NAS-системах. А во второй половине 2013 года им на смену придут решения линейки Intel Atom Avoton, которые будут обладать значительно более высокой производительностью и энергетической эффективностью.

Intel_Atom_Avoton

Модели линейки Intel Atom Avoton будут составной частью платформы Intel Edisonville. Новинки будут производится по 22-нм техроцессу на основе микроархитектуры Intel Silvermont и дизайна SoC, что позволит разместить на одном кристалле:

  • от 2 до 8 процессорных ядер, максимальная номинальная тактовая частота которых составит 2,4 ГГц, а динамическая – 2,7 ГГц;
  • от 1 до 4 МБ кэш-памяти уровня L2;
  • контроллер двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1600 / DDR3L-1600;
  • гигабитный сетевой контроллер с 16-ю линиями, что позволяет реализовать поддержку 4-х интерфейсов RJ-45;
  • контроллер интерфейсов PCI Exrpress 2.0, SATA и USB 2.0;
  • контроллеры ряда других компонентов.

Ожидается, что новинки будут использовать BGA-корпус, а их тепловой пакет будет находиться в пределах от 5 до 20 Вт. Сводная техническая спецификация процессоров линейки Intel Atom Avoton представлена в следующей таблице:

Название линейки

Intel Atom Avoton

Сегмент

Серверные системы (микросерверы)

Микроархитектура

Intel Silvermont

Дизайн

Soc

Платформа

Intel Edisonville

Кодовое название ядра

Intel Avoton

Нормы производства, нм

22

Количество физических ядер

2-8

Максимальная номинальная тактовая частота, ГГц

2,4

Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц

2,7

Объем кэш-памяти L2, МБ

1-4

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, LPC, SPI, SMBus, UART, интерфейсов PCI Express 2.0, SATA, Gigabit Ethernet (16 линий), USB

Поддерживаемые интерфейсы

2 x SATA 6 Гб/с
 4 х SATA 3 Гб/с
 4 x USB 2.0
 4 x RJ-45

Поддерживаемые модули памяти

DDR3-1600 / DDR3L-1600

Тепловой пакет (TDP), Вт

5-20

Время появления на рынке

2 половина 2013 года

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский