Компьютерные новости
Все разделы
5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark
В феврале текущего года Intel впервые подробно рассказала о процессорах линейки Lakefield, которые будут использовать новую технологию 3D-упаковки Foveros. Если вкратце, то она позволяет создавать чипы с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.
Благодаря такому подходу появляется возможность создания 5-ядерных процессоров с разными размерами самих ядер. Тот же образец Intel Lakefield как раз и использует одно большое и мощное ядро с 10-нм микроархитектурой Intel Sunny Cove и четыре мелких энергоэффективных 10-нм Intel Tremont. Чем-то напоминает архитектуру ARM big.LITTLE.
Первое упоминание 5-ядерного Intel Lakefield обнаружил TUM_APISAK в базе данных бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базовая его частота составляет 3,1 ГГц, а динамическая – 3,166 ГГц. Но это наверняка инженерный образец, поэтому в финальной версии показатели будут другими.
Новинка может работать с памятью LPDDR4X-4266 МГц, а ее результаты составили 52хх (Physics Score) и 11xx (GPU Score). Это находится на уровне Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) с TDP 58 Вт. Следует добавить, что Intel Lakefield – это линейка энергоэффективных чипов с TDP 5 и 7 Вт, а также со встроенным видеоядром Intel Gen11 и поддержкой до 64 исполнительных блоков (EU). Таким образом, тонкие мобильные устройства на основе Intel Lakefield будут как минимум не уступать в плане производительности десктопным системам с Intel Pentium Gold G5400, а их энергоэффективность будет в 8-10 раз лучшей. Пока все выглядит очень радужно, но подождем официального релиза, который ранее планировался до конца текущего года.
