Альянс Intel и Micron поставляет 25-нм NAND флеш-память

Компании Intel и Micron, анонсировав в начале года новую 25-нм флеш-память на основе технологии многоуровневой структуры ячеек (MLC) емкостью 8 ГБ, которая благодаря малым размерам (167 кв.мм) способна вместить данные 10 компакт-дисков и таким образом увеличить емкость популярных мобильных устройств и твердотельных накопителей, теперь сообщает следующее:

• начались массовые поставки твёрдотельной памяти по 25-нм техпроцессу
• планы по увеличению предельной ёмкости накопителей серии X25-M на базе памяти типа MLC до 600 ГБ к IV кварталу.
• представить твёрдотельные накопители серии X25-V в моделях объёмом 80 ГБ, которые все больше набирают популярность.

Стоит отметить, что при производстве SSD используют память по 34-нм техпроцессу, а переход на новую производственную 25-нм технологию принесет:

• увеличение  предельного объема накопителей
• повышение быстродействия
• снижение стоимости существующих моделей

http://www.intel.com
http://www.tcmagazine.com
Анна Смирнова

Материалы на эту тему: