Компьютерные новости
Все разделы
Анонс трех новых десктопных процессоров линейки Intel Core i3
В третьем квартале текущего года, модельный ряд десктопных процессоров Intel Core i3 пополнится тремя новыми решениями: Core i3-2120T, i3-2125 и i3-2130. Все новинки собраны на базе микроархитектуры Sandy Bridge с использованием норм 32-нм техпроцесса. Десктопные процессоры обладают двумя физическими и четырьмя виртуальными ядрами, а также имеют три мегабайта кэш-памяти L3.
Главной особенностью модели Intel Core i3-2120T является ее тепловой пакет, который составляет 35 Вт. Остальные новинки, как и в базовом процессоре Intel Core i3-2120, имеют показатель ТDP равный 65 Вт.
Что же касается тактовой частоты работы, то для решения Intel Core i3-2125 этот показатель составляет 3,3 ГГц, для Core i3-2130 – 3,4 ГГц, а частота работы модели Core i3-2120T пока не известна.
Дополнительно, все три новинки обладают контроллером двухканальной памяти стандарта DDR3-1333 МГц и интегрированным графическим ядром. При этом, процессор Intel Core i3-2125 использует решение Intel HD 3000, а две других модели поддерживают Intel HD 2000. Подробная сравнительная таблица технической спецификации новых десктопных процессоров Intel Core i3-2120T, i3-2125 и i3-2130 выглядит следующим образом:
Модель |
Core i3-2120T |
Core i3-2125 |
Core i3-2130 | |
Сегмент рынка |
десктопный | |||
Микроархитектура |
Sandy Bridge | |||
Нормы техпроцесса производства, нм |
32 | |||
Процессорный разъем |
LGA 1155 | |||
Количество физических / виртуальных ядер |
2/4 | |||
Номинальная тактовая частота, ГГц |
- |
3,3 |
3,4 | |
Множитель |
- |
33 |
34 | |
Объем кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 х 32 | ||
Данные |
2 х 32 | |||
Объем кэш-памяти L2, КБ |
2 х 256 | |||
Объем кэш-памяти L3, МБ |
3 | |||
Интегрированный контроллер оперативной памяти |
двухканальной DDR3-1333 МГц | |||
Интегрированный графический контроллер |
Брендовое название |
Intel HD 2000 |
Intel HD 3000 |
Intel HD 2000 |
Номинальная тактовая частота, МГц |
850 | |||
Динамическая тактовая частота, МГц |
1100 | |||
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 |
65 |
65 | |
Ориентировочная цена, $ |
127 |
- |
138 | |
Ориентировочное время появления на рынке |
третий квартал 2011 | |||
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep |
http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский