Компьютерные новости
Все разделы
APU AMD Carrizo могут использовать HBM-память
В следующем году конкуренция на рынке десктопных процессоров будет очень жесткой и в своем роде уникальной, ведь компания Intel планирует представить модели двух поколений: Intel Broadwell и Intel Skylake. Последние, кроме новой микроархитектуры, привнесут с собой поддержку DDR4-памяти на рынок доступных пользовательских систем. Противостоять им будут APU серии AMD Carrizo для платформы Socket FM2+. Компании AMD есть чем ответить на инновации конкурента.
Во-первых, речь идет о дальнейшем развитии дизайна HSA и более плотной интеграции процессорных и графических ядер в одну вычислительную систему. А во-вторых, согласно неофициальной информации, она готовится добавить на микросхему процессора HBM-память, объем которой остается неизвестным. Напомним, что ранее сообщалось об использовании данного типа памяти в новых высокопроизводительных графических адаптерах компании AMD. По сути, она представляет собой несколько микросхем обычной DDR3-памяти, которые наложены друг на друга и используют единую логическую подложку. Такая стековая конструкция позволяет существенно повысить уровень производительности, снизить энергопотребление, сократить занимаемую площадь и упростить электрическую развязку.
Учитывая, что размещенная непосредственно на кристалле процессора оперативная память сможет работать на высоких частотах, а также принимая во внимание существенное влияние частоты памяти на производительность графического ядра, можно спрогнозировать, что такой подход в теории должен быть довольно эффективным. За примерами ходить далеко не нужно, ведь графическое ядро Intel Iris HD 5200 использует 128 МБ DDR3-памяти на кристалле процессора, что обеспечивает ему довольно высокий уровень производительности.
