Компьютерные новости
Все разделы
Что скрывается под теплораспределительной крышкой APU AMD Bristol Ridge?
Оверклокер Nam Dae Won получил в свое распоряжение APU серии AMD Bristol Ridge (7-е поколение гибридных процессоров компании AMD, созданное для разъема Socket AM4) и решил узнать, как же выглядит сам чип и какой термоинтерфейс скрывается под крышкой. Внутри оказался довольно большой прямоугольный кристалл, а в качестве термоинтерфейса между его поверхностью и металлической крышкой используется очень эффективная смесь – припой или жидкий металл.
Поэтому можно предположить, что внутри ожидаемых многими процессоров линейки AMD Summit Ridge (14-нм микроархитектура AMD ZEN) используется аналогичный термоинтерфейс. А это значит, что оверклокерам не нужно будет самостоятельно вскрывать крышку и менять термоинтерфейс, как это многие делают в случае с процессорами компании Intel. То есть можно надеяться на хороший разгонный потенциал новинок, если, конечно, микроархитектура не подкачает и повышение тактовой частоты реально будет влиять на уровень производительности.
