Компьютерные новости
Все разделы
Computex 2013: Система жидкостного охлаждения процессоров LEPA HDB240
На стенде компании LEPA, в рамках выставки Computex 2013, все желающее смогли увидеть новую систему жидкостного охлаждения процессоров LEPA HDB240, которая позволяет эффективно отводить до 300 Вт тепловой мощности. Этот показатель не позволит устанавливать новые рекорды оверклокинга, но обеспечит надёжное и стабильное охлаждение процессоров с хорошим разгоном.
Конструкция модели LEPA HDB240 использует закрытый дизайн и состоит из водяного блока, помпы, соединительных шлангов, массивного радиатора (240 х 120 х 25 мм) и двух 120-мм вентиляторов LEPA 70D. К сожалению, новинка поддерживает только процессорные разъёмы компании Intel (Socket LGA1150 / 1155 / 1156 / 2011), поэтому желающим создать свою платформу на базе моделей от AMD следует поискать альтернативных решений.
