Компьютерные новости
Все разделы
Intel Alder Lake-S: новый Socket LGA1700 и подобие мобильного дизайна ARM big.LITTLE
Архитектура ARM big.LITTLE отлично себя зарекомендовала в мобильных устройствах. Главный ее принцип – использование в составе процессора двух наборов ядер: энергоэффективные отвечают за работу фоновых программ и простых приложений, а мощные включаются для вычислительно сложных задач, например, в играх. В результате достигается приемлемый баланс между производительностью и временем автономной работы.
Согласно неофициальной информации, опубликованной на одном из китайских форумов, Intel реализует подобие дизайна big.LITTLE в десктопных процессорах линейки Alder Lake-S. На картинке обозначены три процессора. Наиболее прожорливый получил 8 больших и 8 маленьких ядер, а также iGPU GT1. Его номинальный тепловой пакет составляет 125 Вт, но он может повышаться до 150 Вт.
Две другие новинки имеют в своем составе 16 ядер (8 больших и 8 маленьких) и 6 ядер (6 больших и 0 маленьких), а также встроенное видеоядро GT1. У обеих TDP не превышает 80 Вт.
И еще один интересный момент: линейка Intel Alder Lake-S перейдет на новый разъем – Socket LGA1700. Получается, что Socket LGA1200 рассчитан максимум на два поколения: Intel Comet Lake-S (10-е поколение Intel Core) и Intel Rocket Lake-S (11-е поколение Intel Core). Ранее линейка Alder Lake-S не появлялась в официальных документах Intel, поэтому всю информацию пока следует воспринимать с долей скептицизма.
