Компьютерные новости
Все разделы
Intel готовит новый механизм крепления для Nova Lake-S
Утечка информации указывает, что Intel планирует добавить опциональный 2L-ILM — двурычажный независимый механизм загрузки, обеспечивающий более ровный контакт теплораспределительной крышки (IHS).
Такой вариант ориентирован на энтузиастов и разгонные системы, где критически важна точность и стабильность крепления.
Intel уже разделила дизайн ILM на платформе LGA1851 от Arrow Lake: часть плат использует новый RL-ILM, тогда как другие остаются со стандартным вариантом. Производители систем охлаждения, включая Noctua и Cooler Master, подтверждают различия в поддержке этих решений.
Двурычажные механизмы крепления ранее применялись в сокетах LGA-2011, но позже Intel перешла на модуль PHM, где процессор и кулер фиксируются вместе при помощи креплений Torx. Возвращение к двухуровневым системам в Nova Lake-S может означать, что Intel стремится предложить более гибкие варианты для пользователей, занимающихся разгоном и тонкой настройкой систем.
Новый 2L-ILM дополнительным решением для тех, кто нуждается в максимально точном контакте между процессором и системой охлаждения.
