Компьютерные новости
Все разделы
Массовое производство бюджетных чипсетов AMD B550 и A520 начнется до конца первого квартала
Об этом сообщило издание ChinaTimes со ссылкой на свои источники. Разработкой их дизайна занималась компания ASMedia, а сами они созданы в качестве более доступной альтернативы для топового AMD X570 под платформу Socket AM4. Материнские платы на базе чипсетов AMD B550 и A520 появятся в продаже в первой половине 2020 года. Возможно, их анонс состоится в рамках Computex 2020.
Пока характеристики AMD B550 и A520 держатся в секрете. Ожидается, что они будут использовать интерфейс PCIe 3.0 для снижения конечной стоимости. Также они не требуют активного охлаждения, поэтому производители смогут обойтись привычными пассивными радиаторами.
Ближе к концу 2020 года дебютируют процессоры линейки AMD Ryzen 4000 (Zen 3, 7-нм+ EUV) вместе с новым топовым чипсетом X670. Это будут последние представители платформы Socket AM4. После этого AMD перейдет на новый процессорный разъем, память DDR5 и шину PCIe 5.0.
