Компьютерные новости
Все разделы
Мобильная линейка процессоров AMD Ryzen 4000 принялась покорять рынок
Анонс линейки мобильных процессоров AMD Ryzen 4000 состоялся в рамках выставки CES 2020. Теперь на рынке официально дебютируют первые ноутбуки на их основе. В состав новой линейки вошли три серии: энергоэффективная 15-ваттная U-серия, более производительная 35-ваттная HS и наиболее мощная 45-ваттная H-серия.
Все новинки построены на базе 7-нм микроархитектур Zen 2 и Vega. Само ядро SoC-процессоров получилось на 25% меньшим, чем у предшествующего поколения Picasso (Ryzen 3000M), но при этом количество транзисторов увеличилось в 2 раза. В целом AMD обещает 15% прироста показателя IPC, снижение энергопотребление SoC на 20% и ускорение смены состояний в 5 раз.
Список преимуществ процессоров линейки AMD Ryzen 4000 можно продолжить следующими позициями:
- ускоренный переход в режим ожидания и обратно;
- увеличение максимальной тактовой частоты iGPU на 25% и пиковой пропускной способности на 77%;
- повышенная производительность iGPU;
- интеграция двух контроллеров памяти с поддержкой модулей DDR4-3200 и LPDDR4x-4266;
- добавлена поддержка четырех линий PCIe для накопителя NVMe, модуля Wi-Fi 6 или 5G;
- добавлена поддержка двух портов USB;
- улучшен мониторинг системной температуры;
- реализована поддержка технологии AMD SmartShift, которая позволяет управлять дискретной видеокартой и SoC-процессором как единым виртуальным доменом.
Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 4000:
|
Модель |
Ryzen 3 4300U |
Ryzen 5 4500U |
Ryzen 5 4600U |
Ryzen 7 4700U |
Ryzen 7 4800U |
Ryzen 5 4600HS |
Ryzen 7 4800HS |
Ryzen 9 4900HS |
Ryzen 5 4600H |
Ryzen 7 4800H |
Ryzen 9 4900H |
|
Кодовое имя |
Renoir |
||||||||||
|
Техпроцесс, мн |
7 (TSMC FinFET) |
||||||||||
|
Микроархитектура |
Zen 2 |
||||||||||
|
Разъем |
Socket FP6 |
||||||||||
|
Ядер / потоков |
4 / 4 |
6 / 6 |
6 / 12 |
8 / 8 |
8 / 16 |
6 / 12 |
8 / 16 |
8 / 16 |
6 / 12 |
8 / 16 |
8 / 16 |
|
Базовая / динамическая частота, ГГц |
2,7 / 3,7 |
2,3 / 4,0 |
2,1 / 4,0 |
2,0 / 4,1 |
1,8 / 4,2 |
3,0 / 4,0 |
2,9 / 4,2 |
3,0 / 4,3 |
3,0 / 4,0 |
2,9 / 4,2 |
3,3 / 4,4 |
|
Объем L2, МБ |
2 |
3 |
3 |
4 |
4 |
3 |
4 |
4 |
3 |
4 |
4 |
|
Объем L3, МБ |
4 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
|
Оперативная память |
DDR4-3200 LPDDR4-4266 |
||||||||||
|
iGPU |
Radeon Graphics |
||||||||||
|
Количество графических ядер / потоковых процессоров |
5 / 320 |
6 / 384 |
6 / 384 |
7 / 448 |
8 / 512 |
6 / 384 |
7 / 448 |
8 / 512 |
6 / 384 |
7 / 448 |
8 / 512 |
|
Тактовая частота, МГц |
1400 |
1500 |
1500 |
1600 |
1750 |
1500 |
1600 |
1750 |
1500 |
1600 |
1750 |
|
Версия PCIe |
3.0 |
||||||||||
|
Номинальный TDP / cTDP, Вт |
15 / 10 – 25 |
15 / 10 – 25 |
15 / 10 – 25 |
15 / 10 – 25 |
15 / 10 – 25 |
35 / – |
35 / – |
35 / – |
45 / 35 – 54 |
45 / 35 – 54 |
45 / 35 – 54 |
|
Максимальная температура, °С |
105 |
||||||||||
https://www.amd.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
