Компьютерные новости
Все разделы
Новые подробности процессорных разъемов Intel Socket LGA1700 и LGA1800
В интернет просочились технические характеристики новых процессорных разъемов Intel. До конца текущего года дебютируют десктопные процессоры Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S). Вместе с ними состоится переход на разъем Socket LGA1700 (Socket V0).
Во-первых, сами процессоры изменят свои размеры по сравнению с предшественниками: 37,5 х 45,0 против 37,5 х 37,5 мм. Во-вторых, изменяться размеры разъема. Крепежные отверстия сместятся на 3 мм – 78 х 78 против 75 х 75 мм у предшественников. Также уменьшится высота (Z-height) с 7,31 до 6,529 мм.
Это означает, что старые кулеры нужно будет правильно выставлять для максимально эффективного охлаждения процессора, а также использовать новые крепежные элементы, если таковые будут предусмотрены производителем. С новыми системами охлаждения под Socket LGA1700 таких проблем не будет.
Кроме того, Intel уже готовится перейти на новый процессорный разъем – Socket LGA1800. Он будет совместим с LGA1700 в плане линейных размеров, поэтому новых крепежных элементов покупать не нужно. Socket LGA1800 может быть предназначен для процессоров Intel Xeon-W или для нового поколения десктопных мейнстрим-процессоров Intel Meteor Lake. Это будут первые 7-нм чипы Intel, которые предположительно дебютируют в 2023 году. Таким образом, Socket LGA1700 точно рассчитана на два поколения процессоров (Alder Lake, Raptor Lake), а затем может появиться Socket LGA1800.
