Компьютерные новости
Все разделы
Новые подробности процессоров линейки Intel Haswell
Благодаря официальным слайдам компании Intel, которые попали в интернет, мы получили новую порцию информации о следующем поколении процессоров Intel Haswell, анонс которых можно ожидать в 2013 году.
Новинки будут выполнены по 22-нм техпроцессу и станут составной частью платформы Intel Shark Bay. Они будут представлены во всех сегментах: серверном, десктопном и мобильном.
Десктопные версии процессоров Intel Haswell будут использовать новый разъем H3 (LGA 1150) и обладать следующим:
-
двумя или четырьмя процессорными ядрами с поддержкой технологий Hyper-Threading и Turbo Boost;
-
двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3 (L) с поддержкой модулей стандарта DDR3-1600 МГц;
-
контроллером шины PCI Express 3.0;
-
усовершенствованным графическим ядром с поддержкой инструкций DirectХ 11 и возможностью подключения до трех дисплеев одновременно.
Также новинки будут характеризоваться поддержкой набора инструкций Intel AVX 2.0, кэш-памятью последнего уровня (Last Level Cache), которая будет разделена между процессорными и графическим ядром, улучшенными оверклокерскими возможностями и оптимизированной мощностью потребления. Тепловой пакет ожидается в пределах от 35 Вт до 95 Вт.
Мобильные версии процессоров Intel Haswell будут использовать новый разъем G3 (947 контактов) и обладать похожей комплектацией, однако их показатель TDP будет находиться на уровне 37 Вт, 47 Вт и 57 Вт.
Также стало известно о подготовке специальной линейки мобильных процессоров Intel Haswell, ориентированных на использование в ультрабуках. Они будут обладать лишь двумя процессорными ядрами и поддерживать дизайн SoС (System-on-Chip). То есть, в процессор будет интегрирована микросхема чипсета, что значительно упростит дизайн системной платы, уменьшит стоимость изготовления конечной системы и мощность ее потребления. Тепловой пакет этих новинок будет составлять всего 15 Вт.
