Компьютерные новости
Все разделы
Новый мобильный процессор Intel Core i7-2670QM появится в сентябре
В следующем месяце модельный ряд высокопроизводительных мобильных процессоров компании Intel пополнится несколькими новинками, среди которых будет присутствовать четырехъядерное решение Core i7-2670QM. Модель собрана на базе 32-нм микроархитектуры Intel Sandy Bridge и обладать шестью мегабайтами кэш-памяти уровня L3, контроллером двухканальной DDR3-памяти, графическим ядром HD Graphics и контроллером интерфейса PCI Express 2.0.
Номинальная тактовая частота мобильного процессора Intel Core i7-2670QM составляет 2,2 ГГц, а динамическая может достигать 3,1 ГГц. При этом тепловой пакет новинки находится в пределах 45 Вт. К сожалению, тактовые частоты графического ядра и параметры поддерживаемых модулей оперативной памяти остаются неизвестными.
Напомним, что компания ASUS уже анонсировала несколько ноутбуков (K43SA,N45SF, N55SF,N75SF) в которых будет использовано эта новинка. Подробная техническая спецификация мобильного процессора Intel Core i7-2670QM представлена в следующей таблице:
|
Модель |
Intel Core i7-2670QM | |
|
Сегмент |
мобильный | |
|
Микроархитектура |
Intel Sandy Bridge | |
|
Процессорный разъем |
G2 (rpga988B) | |
|
Нормы производства, нм |
32 | |
|
Количество ядер |
4 | |
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,2 | |
|
Тактовая частота в режиме Turbo Boost, ГГц |
3,1 | |
|
Множитель |
22 | |
|
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
4 x 32 |
|
Данные |
4 x 32 | |
|
Размер кэш-памяти L2, КБ |
4 х 256 | |
|
Размер кэш-памяти L3, МБ |
6 | |
|
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, HD Graphics, интерфейса PCI Express 2.0 | |
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
45 | |
|
Ориентировочное время появления на рынке |
сентябрь 2011 | |
|
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost 2.0, Virtualization (VT-x / VT-d), Enhanced SpeedStep | |
