Официальный дебют чипсета Intel B365

И еще одна новость от компании Intel – официально дебютировал чипсет Intel B365. Как и предполагалось, он построен на основе 22-нм технологии HKMG+, чтобы разгрузить 14-нм линии для других фирменных продуктов.

По сравнению с Intel B360, новинка получила на 8 линий PCIe 3.0 больше (20 вместо 12). Это позволит производителям материнских плат установить дополнительные слоты PCIe или интерфейсы M.2 Socket 3 / U.2. Также с 12 до 14 увеличилось количество портов USB 2.0. С другой стороны, Intel B365 лишился Intel Wireless-AC MAC и поддержки портов USB 3.1 Gen 2 (есть только восемь USB 3.0). Это не означает, что на платах с Intel B365 не будет USB 3.1 Gen 2, просто для этого производителям нужно будет установить дополнительные контроллеры.

Скорее всего, материнские платы с Intel B365 также получат поддержку ОС Windows 7, но это пока не точно.

https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергей Будиловский