Компьютерные новости
Все разделы
Официально представлен новый мобильный процессор Intel Core i3-2375M
Компания Intel продолжает поддерживать 32-нм микроархитектуру Sandy Bridge на рынке мобильных процессоров и очередной ее новинкой постоянная модель Intel Core i3-2375M, которая уже замеченная в новых ноутбуках серии HP Pavilion Sleekbook и Pavilion Ultrabook.
Модель Intel Core i3-2375M принадлежит к серии ULV-решений с показателем TDP на уровне 17 Вт. Она оснащается двумя процессорными ядрами с номинальной тактовой частотой 1,5 ГГц, двухканальным контроллером оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1333 МГц и интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics 3000, номинальная и динамическая тактовая частота которого составляет соответственно 350 и 1000 МГц.
В продажу новинка поступит исключительно в BGA-корпусе и ее рекомендованная цена составляет $225. Сводная таблица технической спецификации мобильного процессора Intel Core i3-2375M имеет следующий вид:
Модель |
Intel Core i3-2375M | |
Сегмент рынка |
Мобильные системы | |
Микроархитектура |
Intel Sandy Bridge | |
Процессорный разъем |
Socket BGA1023 | |
Нормы производства, нм |
32 | |
Количество физических / виртуальных ядер |
2/4 | |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,5 | |
Множитель |
15 | |
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 х 32 |
Данные |
2 х 32 | |
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 x 256 | |
Размер кэш-памяти L3, МБ |
3 | |
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, графического ядра Intel HD Graphics 3000, интерфейсов PCI Express и DMI | |
Тип поддерживаемой памяти |
DDR3-1333 / 1066 | |
Номинальная / динамическая частота графического ядра, МГц |
350/ 1000 | |
Тепловой пакет (TDP), Вт |
17 | |
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), HyperThreading, Enhanced SpeedStep |