Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Первый взгляд на новый десктопный процессор Intel Core i7-2700K

На сегодняшний день серия десктопных процессоров Intel Core i7, выполненных на базе 32-нм микроархитектуры Sandy Bridge, состоит всего из трех моделей: Intel Core i7-2600, Core i7-2600K и Core i7-2600S.  В скором времени к ним должно присоединиться еще одно решение – Intel Core i7-2700K. О его подготовке стало известно благодаря обновленной базе данных MDDS (Material Declaration Data Sheets), в которой компания Intel сохраняет ключевые параметры существующих и будущих процессоров.

Intel Core i7-2700K

Можно ожидать, что технические характеристики новинки будут похожими на модели Intel Core i7-2600K, а именно: она будет обладать четырьмя ядрами с разблокированным множителем, 8 МБ кэш-памяти L3, поддерживать технологии HyperТhreading и Turbo Boost 2.0 и ее тепловой пакет составит 95 Вт.

Открытым остается вопрос о номинальной тактовой частоте решения Intel Core i7-2700K. Традиционно, данный параметр должен быть выше на 100 МГц от предыдущего решения (3,4 ГГц для Intel Core i7-2600K). Но, учитывая жесткую конкуренцию с моделями компании AMD, номинальная тактовая частота новинки может быть и более высокой.

Intel Core i7-2700K

Что же касается даты появления десктопного процессора Intel Core i7-2700K, то обновленные платы компании Intel указывают на появление в текущем квартале данного решения. Новая модель заменит процессор Intel Core i7-2600K. Однако, вполне возможно, что новинка выйдет в следующем квартале.

Ориентировочная таблица технической спецификации нового десктопного процессора Intel Core i7-2700K имеет такой вид: 

Модель

Intel Core i7-2700K

Сегмент

десктопный

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Процессорный разъем

LGA 1155

 Нормы производства, нм

32

Количество ядер

4

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

4 x 32

Данные

4 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

4 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

8

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, HD Graphics, интерфейса PCI Express 2.0

Тепловой пакет (TDP), Вт

95

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2,  AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost 2.0, Virtualization  (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор видеокарты GIGABYTE Radeon RX 9070 XT GAMING OC 16G: высокая производительность по привлекательной цене
  2. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  3. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  4. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  5. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  6. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  9. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?
  10. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году