Компьютерные новости
Все разделы
Первый взгляд на уникальный мобильный процессор Intel Core i3-2332M
Серия уникальних процессоров компании Intel пополнилась очередной новинкой – мобильным решением Core i3-2332M. Напомним, что все модели, которые входят в эту серию могут быть модифицированы путем загрузки и установки новой прошивки. Она позволяет активировать скрытые возможности: более высокие тактовые частоты или дополнительный объем кэш-памяти уровня L3. Конечно, данная прошивка является платной.
В базовом варианте мобильный процессор Intel Core i3-2332M обладает двумя физическими ядрами, которые работают на тактовой частоте 2,2 ГГц, контроллером двухканальной оперативной памяти, графическим ядром Intel HD Graphics 3000 и кэш-памятью L3 объемом 3 МБ. После успешной установки новой прошивки, система будет распознавать данное решение как Intel Core i3-2394. Тактовая частота двух его ядер возрастет до 2,6 ГГц, а объем кэш-памяти L3 увеличится до 4 МБ. При этом тепловой пакет новинки останется на уровне 35 Вт. Остальные параметры также не останутся без изменений.
Сводная таблица технической спецификации нового мобильного процессора Intel Core i3-2332M имеет следующий вид:
|
Модель |
Intel Core i3-2332M | |
|
Сегмент |
мобильный | |
|
Микроархитектура |
Intel Sandy Bridge | |
|
Процессорный разъем |
LGA 1155 | |
|
Нормы производства, нм |
32 | |
|
Количество ядер |
2 | |
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,2 | |
|
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 x 32 |
|
Данные |
2 x 32 | |
|
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 х 256 | |
|
Размер кэш-памяти L3, МБ |
3 | |
|
Интегрированные контроллеры |
двухканальной DDR3-памяти, HD Graphics 3000, интерфейсов PCI Express 2.0 и DMI | |
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 | |
|
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep | |
