Компьютерные новости
Все разделы
Предварительная спецификация некоторых десктопных процессоров серии Intel Skylake
Как известно, в этом году на рынке десктопных процессоров планируется дебют двух 14-нм серий: Intel Broadwell и Intel Skylake. И если первые реализуют переход микроархитектуры Intel Haswell с 22-нм техпроцесса на 14-нм, то вторые используют освоенный 14-нм техпроцесс и абсолютно новую микроархитектуру. При этом в них реализован и новый процессорный разъем (Intel Socket LGA1151), который не будет совместим с Intel Socket LGA1150. Да и появятся они с новой серией чипсетов (Intel 100) и поддержкой двух стандартов памяти (DDR3 и DDR4).
Согласно неофициальной информации, для оверклокерских экспериментов будут предназначены два чипа: Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K. Первый использует в своей структуре 4 ядра, работающих в 4-поточном режиме (3,5 – 3,9 ГГц), 6 МБ кэш-памяти L3, двухканальный контроллер оперативной памяти стандартов DDR3-1600 МГц и DDR4-2133 МГц и графическое ядро серии Intel HD Graphics 5000. Версия Intel Core i7-6700K отличается возможностью работы своих ядер в 8-поточном режиме, повышенной их тактовой частотой (4,0 – 4,2 ГГц), а также увеличенным кэшем L3 до 8 МБ.
Интересно, что показатель TDP новинок заявлен на уровне 95 Вт. Однако не будем забывать, что мы имеем дело лишь с предварительной информацией и оверклокерскими решениями. Сравнительная таблица предварительной технической спецификации десктопных процессоров Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K:
Модель |
Intel Core i5-6600K |
Intel Core i7-6700K |
Серия |
Intel Skylake |
|
Процессорный разъем |
Intel Socket LGA1151 |
|
Техпроцесс, нм |
14 |
|
Количество ядер / потоков |
4 / 4 |
4 / 8 |
Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц |
3,5 / 3,9 |
4,0 / 4,2 |
Кэш-память L3, МБ |
6 |
8 |
Контроллер оперативной памяти |
DDR3-1600 / DDR4-2133 |
|
Графическое ядро |
Серия Intel HD Graphics 5000 |
|
Тепловой пакет, Вт |
95 |