Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Процессор Qualcomm Snapdragon Wear 2100 для нового поколения нательной электроники

Если на рынке мобильных процессоров для смартфонов и планшетов уже четко сформировались свои лидеры, то сегмент решений для нательной электроники лишь только проходит стадию своего становления. Но именно ему аналитики предсказывают стремительный рост в ближайшем будущем, поэтому производители процессоров стремятся уже сейчас сформировать максимально убедительное портфолио для разработчиков.

Qualcomm Snapdragon Wear 2100

Компания Qualcomm, конечно же, не осталась в стороне от этих процессов, презентовав модель Qualcomm Snapdragon Wear 2100. Она построена на основе 28-нм техпроцесса и оснащена четырьмя ядрами ARM Cortex-A7 и графическим адаптером Qualcomm Adreno 304 с поддержкой API OpenGL ES 3.0. Новинка может работать в паре с оперативной памятью стандарта LPDDR3-400 и накопителями eMMC 4.5.

На рынке будут доступны два варианта модели Qualcomm Snapdragon Wear 2100: первая оснащена исключительно модулями Wi-Fi и Bluetooth, а вторая дополнительно поддерживает модем X5 LTE. Следует отметить, что новинка на 30% меньше решения предыдущего поколения и на 25% энергоэффективнее, что очень важно в условиях компактных корпусов устройств категории нательной электроники, которые к тому же не могут пока похвастать емкими аккумуляторами. Первые решения на ее основе ожидаются в продаже во второй половине 2016 года.

Более подробная таблица технической спецификации процессора Qualcomm Snapdragon Wear 2100:

Модель

Qualcomm Snapdragon Wear 2100

Техпроцесс, нм

28

Количество и тип процессорных ядер

4 х ARM Cortex-A7

Максимальная тактовая частота, ГГц

1,2

Графическое ядро

Qualcomm Adreno 304 (OpenGL ES 3.0)

Поддержка оперативной памяти, МГц

LPDDR3-400

Поддержка накопителей

eMMC 4.5

DSP-процессор

+

Максимальное разрешение экрана

640 х 480

LTE-модем

X5 LTE

Поддерживаемый стандарт Wi-Fi

802.11n

Bluetooth

4.1 + Low Energy

NFC

+

USB

2.0

Технология зарядки

Qualcomm Quick Charge 2.0

https://www.qualcomm.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?