Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Процессоры Intel Skylake-X и Kaby Lake-X появятся в следующем году

На рынке только состоялся дебют процессоров Intel Broadwell-E, а один из тайваньских сайтов, который частенько заблаговременно показывает планы компании Intel, опубликовал неофициальную дорожную карту IT-гиганта в сегменте мобильных и десктопных систем.

Intel Skylake-X

Согласно этой информации, уже в середине третьего квартала 2016 года на рынке мобильных компьютеров появятся 14-нм процессоры серии Intel Kaby Lake. Напомним, что никаких кардинальных изменений по сравнению с Intel Skylake в них не ожидается – лишь небольшие оптимизации и доработки, поэтому некоторые аналитики называют эту серию Intel Skylake Refresh. Впервые она дебютирует в ультратонких мобильных компьютерах, включая модели формата 2-в-1. А уже в середине четвертого квартала мы увидим ее в традиционных ноутбуках и десктопных системах.

Но наибольшие изменения ожидают высокопроизводительную линейку Intel HEDT (High-End Desktop). Ровно год в ней будет доминировать серия Intel Broadwell-E, а затем наступит двоевластие – на рынке появятся серии Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X. По предварительным данным, Intel Skylake-X будет представлена 6-, 8- и 10-ядерными моделями с TDP на уровне 140 Вт. В свою очередь в состав Intel Kaby Lake-X войдут 4-ядерные решения с 95-ваттным тепловым пакетом. Все они будут оснащены разблокированным множителем для упрощения разгонных экспериментов, что позволяет предположить, что в этом году в десктопной серии Intel Kaby Lake мы можем не увидеть аналогов Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K.

Intel Skylake-W

На другом опубликованном слайде раскрыты некоторые подробности платформы Intel Skylake-W (кодовое имя «Basin Falls»). Она нацелена на сегмент рабочих станций. Вошедшие в ее состав процессоры будут поддерживать 4-канальную оперативную память DDR4-2667 и 48 линий PCI Express 3.0. А их тепловой пакет не превысит 140 Вт. В свою очередь чипсет добавит поддержку еще 20 линий PCI Express 3.0, 10 портов USB 3.0 и 8 интерфейсов SATA 6 Гбит/с.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?