Компьютерные новости
Все разделы
Процессоры Intel Skylake-X с разъемом Socket LGA2066 появятся с новым чипсетом
В начале июня стало известно о подготовке двух серий высокопроизводительных процессоров для оверклокерских экспериментов – Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X, которые дебютируют на рынке во втором квартале 2017 года. В первую войдут модели с максимум 10 процессорными ядрами и 140-ваттным тепловым пакетом, которые готовы заменить линейку Intel Broadwell-E. В составе второй мы увидим более доступные 4-ядерные модели с 95+ Вт TDP. Все они будут иметь разблокированный множитель для упрощения разгона.
Как стало известно, Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X будут поддерживаться чипсетами Intel 200-й серии с новым процессорным разъемом – Socket LGA2066 или Socket R4. Новый набор системной логики предложит 24 линии PCI Express 3.0 и встроенную поддержку технологии Intel Octane для нового поколения твердотельных накопителей. Среди других его возможностей – поддержка шести портов SATA 6 Гбит/с и максимум десяти USB 3.0.
