Компьютерные новости
Все разделы
Процессоры линейки Intel Ivy Bridge с TDP 10 и 13 Вт появятся в первом квартале 2013 года
Стало известно о подготовке компанией Intel пяти новых мобильных процессоров с низким показателем TDP. На сегодняшний день в категорию ULV-решений компании Intel входят модели с 17-ваттным тепловым пакетом, однако в первом квартале 2013 года к ним присоединятся решения со значением TDP на уровне 10 и 13 Вт.
Среди новых процессоров лишь одна модель представляет серию Intel Pentium (Intel Pentium 2129Y). Другие четыре новинки относятся к линейке Intel Core: Intel Core i3-3229Y, Intel Core i5-3339Y, Intel Core i5-3439Y и Intel Core i7-3689Y. Прогнозируемо, наименее продуктивным станет решение Intel Pentium 2129Y, которое обладает двумя ядрами (тактовая частота 1,1 ГГц) и не поддерживает технологий Intel HyperThreading и Turbo Boost. Вслед за ним располагается процессор Intel Core i3-3229Y с двумя физическими и четырьмя виртуальными ядрами (тактовая частота 1,4 ГГц), которая также не поддерживает технологию Intel Turbo Boost. Дальше идут модели Intel Core i5-3339Y, Intel Core i5-3439Y и Intel Core i7-3689Y, которые характеризуются поддержкой двух физических и четырех виртуальных ядер (номинальная тактовая частота 1,5 ГГц), а также обладают поддержкой технологии Intel Turbo Boost. Последняя позволяет повышать их тактовую частоту до максимального значения 2,0 ГГц, 2,3 ГГц и 2,6 ГГц соответственно.
Интересно отметить, что во всех вышеупомянутых процессорах линейки Intel Core показатель TDP установлен на уровне 13 Вт, однако он не является фиксированным и поддерживает режим c TDP. Это позволяет ОЕМ-производителям по собственному желанию уменьшать их тепловой пакет до 10 или 7 Вт. Однако в таком случае уменьшается и их производительность.
Сравнительная техническая спецификация новых процессоров линейки Intel Ivy Bridge представлена в следующей таблице:
Модель |
Intel Pentium 2129Y |
Intel Core i3-3229Y |
Intel Core i5-3339Y |
Intel Core i5-3439Y |
Intel Core i7-3689Y | |
Сегмент рынка |
Мобильные системы | |||||
Микроархитектура |
Intel Ivy Bridge | |||||
Платформа |
Intel Chief River | |||||
Процессорный разъем |
Socket BGA1023 | |||||
Нормы производства, нм |
22 | |||||
Количество физических / виртуальных ядер |
2/2 |
2/4 |
2/4 |
2/4 |
2/4 | |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,1 |
1,4 |
1,5 |
1,5 |
1,5 | |
Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц |
- |
- |
2,0 |
2,3 |
2,6 | |
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 х 32 | ||||
Данные |
2 х 32 | |||||
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 х 256 | |||||
Размер кэш-памяти L3, МБ |
2 |
3 |
3 |
3 |
4 | |
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, графического ядра Intel HD Graphics, интерфейсов PCI Express и DMI | |||||
Динамическая тактовая частота графического ядра, МГц |
850 | |||||
Поддерживаемые модули памяти |
DDR3 / DDR3L-1600 | |||||
Тепловой пакет (TDP), Вт |
10 |
13 |
13 |
13 |
13 |