Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Samsung объявляет о старте серийного производства передовых 20-нм модулей памяти DDR4

Компания Samsung Electronics объявила о старте серийного производства передовых модулей памяти DDR4 для корпоративных серверов, работающих в составе центров обработки данных (ЦОД) следующего поколения. При помощи этих высокопроизводительных и высокоемкостных модулей памяти, Samsung сможет удовлетворить потребность рынка в прогрессивных DDR4-решениях для ЦОДов и корпоративных серверов.

Samsung DDR4

Более раннее появление на рынке 4-гигабитных (Гб) DDR4-устройств, созданных на основе 20-нанометрового техпроцесса, поспособствует росту спроса на модули памяти емкостью 16 ГБ и 32 ГБ, которые смогут в будущем заменить традиционные DRAM-версии емкостью 8 ГБ на основе 30-нм техпроцесса, которые наиболее распространены на данный момент. Скорость передачи данных 4-гигабитным чипом памяти DDR4 составляет 2667 Мбит/с, что в 1,25 раза больше скорости модулей DDR3, в которых также используются микросхемы 20-нанометрового класса. При этом энергопотребление чипа снижено более чем на 30%.

Samsung DDR4

Использование высокоскоростных чипов памяти DRAM в работе корпоративных серверов следующего поколения значительно повышает производительность системы и снижает уровень энергопотребления. Применяя технологии модулей памяти DDR4 на раннем этапе, ОЕМ-производители могут свести к минимуму эксплуатационные расходы и значительно увеличить производительность, обеспечив, таким образом, более быстрый возврат инвестиций.

Samsung DDR4

Создав на базе модуля 20-нм класса, самый производительный и маленький 4-гигабитный чип DRAM-памяти в мире, компания Samsung Electronics в настоящее время имеет самую большую в индустрии линейку продуктов, предназначенных для применения, как в серверах, так и в мобильных устройствах. Это обеспечит клиентам по всему миру широчайший выбор передовых экологичных решений для памяти, которые отличаются низким энергопотреблением и высокой производительностью.

Samsung
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?